[发明专利]小外形的电极组件

权利要求书

1.一种组织电极组件，包括：

薄膜，被配置成形成可扩展、可适应主体，该主体可在病人中展开；

柔性电路，放置在所述薄膜的表面上，并且包括至少一个基础衬底层、至少一个绝缘层和至少一个平面传导层；以及

导电电极，覆盖所述柔性电路的至少一部分和所述薄膜的表面的未被所述柔性电路覆盖的部分，其中所述导电电极连同所述薄膜可折叠在所述导电电极本身上成为递送形态，所述递送形态具有适合于所述组件向病人的最小侵入递送的直径。

2.根据权利要求1的组件，其中所述基础层或绝缘层包括绝缘材料的衬底层，所述平面传导层包括传导材料，所述传导材料覆盖绝缘材料的所述衬底层的至少一部分。

3.根据权利要求2的组件，其中所述绝缘材料选自包括以下至少之一的组：聚酰亚胺、聚酯、聚乙烯、对苯二酸盐、聚芳基醚酮、聚四氟乙烯、聚萘二甲酸乙二醇酯、液晶聚合物、感光覆盖层、薄环氧树脂玻璃、聚酰亚胺玻璃以及丙烯酸粘合剂。

4.根据权利要求2的组件，其中所述传导材料选自包括以下至少之一的组：铜、金、银、锡、镍、钢、白铜以及镍钴铁合金。

5.根据权利要求2的组件，其中所述传导层还被绝缘材料的电介质层至少部分地覆盖。

6.根据权利要求5的组件，其中所述柔性电路包括主导线，该主导线被分裂成至少两个具有一个或多个传导迹线的分支。

7.根据权利要求6的组件，其中每个传导迹线包括传导垫片，所述垫片包括未被绝缘材料的所述电介质层覆盖的露出的传导层的区域。

8.根据权利要求7的组件，其中位于所述传导垫片下方的绝缘材料的所述衬底层的区域相比于位于所述传导迹线下方的绝缘材料的所述衬底层的区域具有放大的宽度。

9.根据权利要求8的组件，其中位于所述传导垫片下方的所述绝缘材料的所述衬底层的区域还包括一个或多个孔以提供所述柔性电路和所述薄膜之间的更好的附着。

10.根据权利要求6的组件，其中至少一个传导迹线包括至少两个传导垫片。

11.根据权利要求1的组件，其中所述柔性电路的被所述导电电极覆盖的部分包括所述传导垫片。

12.根据权利要求11的组件，其中所述导电电极的表面面积大于所述传导垫片的表面面积。

13.根据权利要求1的组件，其中所述导电电极直接接触待激励的组织。

14.根据权利要求1的组件，其中所述导电电极包括选自包括以下至少之一的组的材料：导电油墨、光学油墨、基于聚合物的油墨、银片粘合剂、金和铂。

15.根据权利要求1的组件，其中所述导电电极由选自包括以下至少之一的组的技术来沉积：印刷、喷漆、喷涂、焊接、粘合、真空沉积以及阳性材料沉积。

16.根据权利要求1的组件，其中所述导电电极不变更薄膜适应性。

17.根据权利要求1的组件，其中所述导电电极发射选自包括以下至少之一的组的能量：单极射频、双极射频、微波、高电压和电穿孔。

18.根据权利要求1的组件，还包括多于一个的柔性电路。

19.根据权利要求1的组件，其中所述电极组件包括至少五个柔性电路，每个柔性电路分裂成至少两个分支，所述分支具有一个或多个传导迹线，并且每个传导迹线对至少一个导电电极供电。

20.根据权利要求19的组件，其中所述导电电极被单独控制。

21.根据权利要求1的组件，还包括安装在所述柔性电路上的至少一个温度传感器，所述至少一个温度传感器被放置成邻近导电薄膜电极。

22.根据权利要求21的组件，其中所述温度传感器与所述导电电极共享传导迹线。

23.根据权利要求21的组件，其中被放置成邻近导电电极的所述温度传感器距离所述导电电极小于约1mm。

24.根据权利要求21的组件，其中所述温度传感器包括表面安装热敏电阻、热电偶、铂电阻温度计或电阻温度检测器。

25.根据权利要求1的组件，其中所述可扩展、可适应主体是自扩展的。