[发明专利]带有作为金属的、多孔的、可拉伸的导电层的外电极的多层执行器

权利要求书

1.一种单片多层执行器（15），所述单片多层执行器（15）由压电陶瓷所构成的薄膜的烧结过的堆叠构成，所述单片多层执行器（15）具有被插入的金属内电极（7），其中一个极性的所有内电极通过涂敷在堆叠上的基本金属化部（3，4）而电并联，并且为了进行电接触，外电极（5）与基本金属化部（3，4）导电连接，其特征在于，外电极（5）是金属的、多孔的、可拉伸的导电层（10），所述导电层（10）由烧结在一起的金属颗粒（12）构成并且被涂敷到基本金属化部（3，4）上。

2.根据权利要求1所述的多层执行器，其特征在于，金属颗粒球形地和/或线形地被构造。

3.根据权利要求1或2所述的多层执行器，其特征在于，基本金属化部（3，4）的金属部分由银或者银合金构成，并且给基本金属化部（3，4）混合有一种或多种形成玻璃的物质。

4.根据权利要求3所述的多层执行器，其特征在于，形成玻璃的物质是PbO、BiO₂或者SiO₂。

5.根据上述权利要求之一所述的多层执行器，其特征在于，导电层（5）的金属颗粒（12）由银、铜、银合金或者铜合金构成，其中以下材料是特别优选的：Ag、Pd的比例直至30%的AgPd、Cu、Ni的比例直至50%的CuNi。

6.根据上述权利要求之一所述的多层执行器，其特征在于，导电层（10）的球形金属颗粒（12）具有1μm至100μm的直径，其中10μm至50μm的范围是特别优选的。

7.根据上述权利要求之一所述的多层执行器，其特征在于，导电层（10）包含直径为5μm至20μm以及长度为0.1mm至0.5mm的短纤维的金属线，其中导电层上的金属线的比例为1%至100%。

8.根据上述权利要求之一所述的多层执行器，其特征在于，金属丝织品被嵌入到导电层（10）中，其中金属丝织品优选地由与导电层（10）的金属颗粒（12）相同的金属构成。

9.根据上述权利要求之一所述的多层执行器，其特征在于，导电层（10）具有0.01mm至1mm的厚度，其中0.1mm至0.3mm的范围是特别优选的。

10.一种用于制造单片多层执行器（15）、尤其是用于制造根据权利要求1至9之一所述的多层执行器（15）的方法，所述单片多层执行器（15）由压电陶瓷所构成的薄膜的烧结过的堆叠构成，所述单片多层执行器（15）具有被插入的金属内电极（7），其中一个极性的所有内电极（7）通过涂敷在堆叠上的基本金属化部（3，4）而电并联，并且为了进行电接触，外电极（5）与基本金属化部（3，4）导电连接，其特征在于，作为外电极（5），尤其是具有球形的和/或线形的金属颗粒（12）的浆料被涂敷到基本金属化部（3，4）上并且被培烧，其中浆料在如下温度下被培烧：该温度足以引起将金属颗粒（12）烧结在一起，然而低到足以避免将金属颗粒（12）压实为固体，使得在培烧过程中，浆料转变为金属的、多孔的、可拉伸的导电层（10），所述导电层（10）由烧结在一起的金属颗粒（12）构成。

11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，浆料借助模版印刷技术被涂敷到基本金属化部（3，4）上。

12.根据权利要求10或11所述的方法，其特征在于，由球形的和/或线形的金属颗粒（12）与有机粘结剂和溶剂构成的混合物被用作浆料，其中针对所述浆料不使用玻璃形成物。

13.根据权利要求10至12之一所述的方法，其特征在于，针对浆料使用直径为1μm至100μm、优选地为10μm至50μm的球形金属颗粒（12）。

14.根据权利要求10至13之一所述的方法，其特征在于，浆料包含直径为5μm至20μm以及长度为0.1mm至0.5mm的线形金属颗粒，其中金属线的比例为浆料的金属部分的1%至100%。

15.根据权利要求10至14之一所述的方法，其特征在于，至少一个金属丝织品被嵌入到浆料中，其中金属丝织品优选地由与浆料的金属颗粒（12）相同的金属构成。

16.根据权利要求10至15之一所述的方法，其特征在于，导电层（10）上的稍后为了进行电接触而要焊接馈电线（6）的位置至少表面地被压实。