[发明专利]有隙磁芯有效
申请号: | 200980154993.5 | 申请日: | 2009-12-16 |
公开(公告)号: | CN102282635A | 公开(公告)日: | 2011-12-14 |
发明(设计)人: | J·安格;J·弗斯林;U·加弗特 | 申请(专利权)人: | ABB研究有限公司 |
主分类号: | H01F3/14 | 分类号: | H01F3/14;H01F27/26 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 王茂华 |
地址: | 瑞士*** | 国省代码: | 瑞士;CH |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 有隙磁芯 | ||
1.一种用于并联电抗器的有隙芯支柱(1),所述有隙芯支柱(1)包括:
以堆叠方式布置的多个芯元件(2),以及
在相邻芯元件(2)之间的间隙中布置的间隔物(3),
其特征在于所述间隔物(3)直接铸造于所述相邻芯元件(2)之间。
2.根据权利要求1所述的有隙芯支柱(1),其中所述直接铸造的间隔物(3)包括聚合物合成物。
3.根据权利要求2所述的有隙芯支柱(1),其中所述聚合物合成物包括聚合物混凝土。
4.根据任一前述权利要求所述的有隙芯支柱(1),其中所述直接铸造的间隔物(3)具有两个主表面(7)和侧表面(6),所述侧表面(6)包括越过所述直接铸造的间隔物(3)的通孔(5)。
5.根据权利要求4所述的有隙芯支柱,其中所述通孔(5)在与所述直接铸造的间隔物(3)的各主表面(7)相邻的两个水平面中伸展。
6.一种用于制造用于并联电抗器的有隙芯支柱(1)的方法,所述方法包括:
以堆叠方式在模具(8)中布置多个芯元件(2),
并且通过在相邻芯元件(2)之间直接铸造间隔物材料(13)来向相邻芯元件(2)之间的间隙提供直接铸造的间隔物(3)。
7.根据权利要求6所述的方法,包括:
一次同时铸造多个直接铸造的间隔物(3)。
8.根据权利要求6和7中的任一权利要求所述的方法,包括:在铸造之前在相邻芯元件(2)之间的所述间隙中布置至少一个定距件(10)。
9.根据权利要求8所述的方法,其中在相邻芯元件(2)之间的所述间隙中的定距件(10)数目至少为三。
10.根据权利要求6至9中的任一权利要求所述的方法,包括:
向所述模具(8)提供用于相邻芯元件(2)之间各间隙的单独径向门(9),所述间隙将包括直接铸造的间隔物(3)。
11.根据权利要求6至9中的任一权利要求所述的方法,包括:
向所述模具(8)提供用于相邻芯元件(2)之间若干间隙的共同门(11),
向至少一个芯元件提供通孔(12)以连接在所述芯元件的两侧上的所述间隙。
12.根据权利要求6至11中的任一权利要求所述的方法,包括:
在铸造之前,向在相邻芯元件(2)之间的所述间隙提供经过与所述直接铸造的间隔物(3)的侧表面(6)对应的表面的、越过所述间隙的管子或者导管。
13.根据权利要求12所述的方法,包括:
将所述管子或者导管定位于与各相邻芯元件(2)相邻的两个水平面中。
14.根据权利要求6至13中的任一权利要求所述的方法,其中所述间隔物材料(13)包括聚合物合成物。
15.根据权利要求14所述的方法,其中所述聚合物合成物为聚合物混凝土。
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