[发明专利]用于模具的蜡涂覆构件及使用该构件的蜡涂覆方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于模具的蜡涂覆构件及使用该构件的蜡涂覆方法，更具体地，涉及一种用于防止环氧树脂附着在用于形成半导体芯片封装的模具内侧并且能够快速容易地涂覆至所述模具内侧的用于模具的蜡涂覆构件及使用该构件的蜡涂覆方法。

背景技术

通常，制造半导体芯片需要进行封装工序(PACKAGING PROCESS)，该工序是将引线连接至半导体芯片并用环氧树脂覆盖芯片以保护芯片。

用于半导体芯片封装工序的模具内部依次形成有多个空腔，并且在每个空腔内分别形成有结构复杂的注射通道以注入环氧树脂。

在封装工序中，当上、下模具闭合时、将环氧树脂注入由上、下模具的空腔所限定的空间内，保持一段预设时间以使环氧树脂凝固。在此，由于模具被加热至约175℃，异物如环氧树脂氧化物、灰尘等在环氧树脂的凝固过程中附着在模具的空腔上。

因此，在执行预定次数的工序后，进行清洁(CLEANING)工序和蜡涂覆(WAX COATING)工序，以去除环氧树脂氧化物、灰尘等异物。

在清洁工序中，将清洁剂放置于上、下模具之间，该清洁剂是通过将三聚氰胺或橡胶与用于将环氧树脂氧化物从模具中去除的某些化学物相混合而制成的，将上模具向下移动以贴合下模具，随后紧压上模具约3至5分钟以使异物与清洁剂贴合并被清洁剂去除。

在清洁工序之后，进行蜡涂覆工序以防止环氧树脂氧化物、灰尘等异物在封装工序中附着在模具的空腔上。

为防止异物附着在模具的空腔上，通过混合蜡和三聚氰胺而获得的蜡涂覆剂被紧压在上、下模具之间以使蜡被涂覆至空腔。

应注意的是，上述说明用于理解背景技术，并非说明本领域的公知技术。

发明内容

技术问题

如上所述，为引将蜡涂覆至模具空腔，当蜡涂覆剂放置于模具空腔时，使上模具向下移动并紧压3至5分钟。因此，工人在接近高温模具以将蜡涂覆剂放置于每个空腔时感到危险，进一步地，为了放置和去除多种蜡涂覆剂，蜡涂覆工序耗时约为20分钟。

具体地，将蜡涂覆剂放置于模具上并加热模具至高温的准备工序耗时约为10分钟，将蜡涂覆剂紧压至上、下模具之间的工序耗时约为3至5分钟，打开模具并将蜡涂覆剂从模具中去除的工序耗时约为5分钟，因此进行蜡操作的整个工序耗时约为20分钟。另外，由于反复执行蜡操作两次或三次以达到蜡涂覆均匀，总工序耗时为40分钟至1个小时。

此外，当含有三聚氰胺或橡胶的蜡涂覆剂被紧压至高温的上、下模具上时，蜡涂覆剂附着在模具的空腔上，因此，不容易将蜡涂覆剂从模具中去除，并且在高温时由于产品燃烧而产生不利于工人呼吸的化学烟气。此外，人工操作去除蜡涂覆剂困难，以及发生燃烧等危险。

此外，使用清洁模具内部的方法将蜡涂覆至模具耗时为20分钟或更长，这是由于将模具加热至高温的工序和流入模具内的熔化的蜡进行凝固的工序所造成的，因而生产率低。因此，需要解决本领域的这些问题。

为了解决本领域的上述问题，提出了本发明。本发明一方面在于提供一种使用用于模具的蜡涂覆构件的蜡涂覆方法，能够防止由于加热包含上模具和下模具的模具的工序和将蜡熔化、供应及凝固至上、下模具的空腔内的工序所造成的工作时间的增加，并且不会增加由于手工操作去除涂覆至模具后残留的蜡所造成的不良率。

技术方案

根据本发明的一个方面，用于模具的蜡涂覆构件包括：支撑部件和蜡构件，其中，所述支撑部件在上模具和下模具之间被紧压，所述支撑部件具有的厚度比形成在所述上模具和所述下模具上的空腔的高度大；所述蜡构件设置于所述支撑部件上，并且当所述支撑部件被紧压时所述蜡构件被涂覆至所述空腔。

此外，优选地，所述支撑部件由弹性材料制成，当紧压所述上模具时，所述支撑部件插入所述空腔，因此，所述空腔填充有所述支撑部件。

此外，优选地，所述支撑部件由具有耐热性的纤维材料制成。

此外，优选地，所述支撑部件由具有耐热性的天然纤维制成。

此外，优选地，所述支撑部件由化学纤维制成。

此外，优选地，所述支撑部件由塑料材料制成。

此外，优选地，所述支撑部件以覆盖所述上模具和所述下模具的结合面的大小制成。

此外，优选地，所述支撑部件以覆盖由所述空腔组成的空腔组的上表面的大小制成。

此外，优选地，所述蜡构件为液相。

此外，优选地，所述蜡构件为能够附着在所述支撑部件上的固体粉末或凝胶。

此外，优选地，包括形成在所述支撑部件表面上的突出部。