[发明专利]压敏粘合剂和压敏粘合带有效
申请号: | 200980155163.4 | 申请日: | 2009-11-24 |
公开(公告)号: | CN102317393A | 公开(公告)日: | 2012-01-11 |
发明(设计)人: | 樱井爱三;蓑泰弘;长田宏泰;须川康介 | 申请(专利权)人: | 3M创新有限公司 |
主分类号: | C09J4/02 | 分类号: | C09J4/02;C09J7/02;C09J11/00;C09J133/04 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 张爽;樊卫民 |
地址: | 美国明*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 粘合剂 粘合 | ||
背景技术
本公开涉及压敏粘合剂。特别地,本公开涉及通过丙烯酸类单体、嵌段共聚物、氢化的增粘剂和光聚合引发剂的聚合而获得的压敏粘合剂。此外,本公开涉及包含含有这种压敏粘合剂的粘合剂层的粘合带。
低表面能(LSE)基材常用于在多种条件下使用的产品,该条件例如汽车部件、建筑材料、电子部件和OA装置。当使用粘合剂结合那些材料时,粘合剂可能不提供所需的粘合水平。其结果是底漆趋于作为预处理剂而被涂布在材料表面上。
然而,底漆通常含有挥发性有机溶剂,因此存在问题,例如当涂布底漆时或涂布底漆之后由溶剂挥发造成的涂布工作条件的恶化,或者在使用底漆涂布材料的地点的环境恶化(例如在车辆内或在诸如房间的有限空间中)。还存在问题,例如花费一定工作时间涂布底漆,涂布不均匀性,取决于工人的忘记涂布,和由底漆污染造成的涂布表面外观的恶化。
日本专利JP 2003-522249涉及包含含有嵌段共聚物的聚合物共混物的压敏粘合剂,包含压敏粘合剂的带和包含压敏粘合剂的粘合剂背衬制品。
US专利No.4,243,500涉及由包含单官能化不饱和丙烯酸酯单体、溶解于丙烯酸酯中的增粘树脂聚合物、溶解于丙烯酸酯中的非结晶弹性体材料和UV引发剂(相对于100份单体5.80份)的组合物形成的压敏粘合剂。
发明内容
期望得到在广泛条件下(如环境温度、高温和在使用高温老化之后)对LSE基材表面具有足够粘合性的压敏粘合剂和粘合带。
本公开提供了一种在包括高温的温度范围内对诸如聚烯烃的低表面能材料具有足够粘合性的压敏粘合剂,以及包含该压敏粘合剂的粘合带。
本公开提供了一种通过聚合含有如下组分的混合物而获得的压敏粘合剂:
1)100质量份(甲基)丙烯酸类单体,其包含
98-50质量份选自碳数目为4-6的脂族(甲基)丙烯酸烷基酯和碳数目为7-12的脂族(甲基)丙烯酸烷基酯的第一单体,其中该第一单体的均聚物的玻璃化转变温度为-25℃或更低;和
2-50质量份第二单体,该第二单体包括选自如下的一种或多种:
含酰胺基的烯键式不饱和共聚单体,
含羧基的烯键式不饱和共聚单体,
含氨基的烯键式不饱和共聚单体,
(甲基)丙烯酸非叔烷基酯,其中该(甲基)丙烯酸非叔烷基酯的玻璃化转变温度为-25℃或更高,和
由化学结构式(I)CH2=CR1COO(R2O)nR3或CH2=CR1COOR4R5(R1=甲基或H;R2和R4=碳数目为1-6的直链或支链烷基;R3=甲基、乙基或取代的或非取代的苯基;R5=取代的或非取代的含有氧的4-元或5-元环;n=1-16)表示的单体;
2)10-100质量份嵌段共聚物;
3)20-100质量份氢化的增粘剂;和
4)0.05-1.0质量份光聚合引发剂。
本公开也提供了包括基材层和粘合剂层的粘合剂片材,该粘合剂层包含该压敏粘合剂。
具体实施方式
本公开提供了一种在广泛条件下对LSE基材(如聚烯烃)具有足够粘合性的压敏粘合剂和粘合带,该条件例如环境温度、高温和在高温下老化之后。
本公开的压敏粘合剂为通过聚合包含如下组分的混合物而获得的组合物:
i)100质量份(甲基)丙烯酸类单体,其包含98至50质量份第一单体和2至50质量份第二单体,
ii)10至100质量份嵌段共聚物,
iii)0至100质量份氢化的增粘剂,和
iv)0.05至1.0质量份光聚合引发剂。
本文所用的术语“(甲基)丙烯酰基”指“丙烯酰基或甲基丙烯酰基”。
第一单体可选自碳数目为4-6的脂族(甲基)丙烯酸烷基酯和碳数目为7-12的脂族(甲基)丙烯酸烷基酯,且该第一单体占单体的约98至约50质量份,其均聚物的玻璃化转变温度为-25℃或更低。
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