[发明专利]柔性基底上导电纳米结构的制造

权利要求书

1.一种制备表面结构化制品的方法，所述方法包括：

提供有纹理母版，所述有纹理母版包括在导电基底的表面上形成的浮雕图案，其中所述浮雕图案为微米级浮雕图案和纳米级浮雕图案中的至少一种；

将所述有纹理母版的一部分浸入到镀槽中，所述镀槽包括可电沉积材料；

将所述可电沉积材料沉积在所述有纹理母版上；

使支承材料与所述有纹理母版接触；以及

当所述支承材料与所述有纹理母版分离时，从所述有纹理母版移除所述可电沉积材料。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述浮雕图案包括导电区域和非导电区域。

3.根据权利要求2所述的方法，其中所述可电沉积材料沉积在所述浮雕图案的所述导电区域上。

4.根据权利要求1所述的方法，其中所述有纹理母版为柱形母版筒。

5.根据权利要求1所述的方法，其中所述有纹理母版为母版带。

6.根据权利要求1所述的方法，其中所述有纹理母版为母版块。

7.根据权利要求3所述的方法，还包括对具有涂覆在所述导电区域上的可电沉积材料的所述有纹理母版的一部分进行冲洗和干燥。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的方法，还包括在所述镀槽和所述有纹理母版之间施加电流。

9.根据权利要求1-7中任一项所述的方法，还包括向所述支承材料的表面施加底膜。

10.根据权利要求1-7中任一项所述的方法，其中所述支承材料为热塑性聚合物。

11.根据权利要求8所述的方法，其中热塑性聚合物为聚烯烃聚合物、乙烯共聚物、含氟聚合物、聚酮、聚酰胺、聚碳酸酯、聚酯、苯乙烯嵌段共聚物和苯乙烯丙烯腈聚合物中的一种。

12.根据权利要求1-7中任一项所述的方法，其中所述支承材料为热固性树脂。

13.根据权利要求12所述的方法，其中可固化树脂为丙烯酸酯、聚二甲硅氧烷、聚氨酯丙烯酸酯和环氧树脂中的一种。

14.根据权利要求12所述的方法，还包括固化所述可固化树脂的步骤。

15.根据权利要求1-7中任一项所述的方法，其中所述可电沉积材料为导电材料。