[发明专利]无污、抗菌、抗血栓形成的接出型接枝复合体

权利要求书

1.一种复合体，包含基质，其任选地包含固定在基质上的底涂层，具有与基质或底涂层共价连接的无污聚合物材料，其中聚合物材料是从基质或底涂层内接出。

2.一种复合体，包含基质，其任选地包含固定在基质上的底涂层，具有与基质或底涂层共价连接的无污聚合物材料，其中无污聚合物材料的密度为约0.50μg/cm²至约5mg/cm²，或者其中聚合物链间距离减少了污染分子进入无污聚合物材料的渗透。

3.权利要求1或2的复合体，其中基质选自金属材料、陶瓷、聚合物、纺织材料、无纺材料、硅，及其组合。

4.权利要求3的复合体，其中金属材料选自钛及其合金、不锈钢、钽、钯、锆、铌、钼、镍铬合金、钴或其合金，及其组合。

5.权利要求3的复合体，其中陶瓷选自过渡金属元素或非金属元素的氧化物、碳化物或氮化物。

6.权利要求3的复合体，其中聚合物选自聚苯乙烯和被取代的聚苯乙烯、聚氨酯、聚丙烯酸酯和聚甲基丙烯酸酯、聚丙烯酰胺和聚甲基丙烯酰胺、聚酯、聚硅氧烷、聚醚、聚原酸酯、聚碳酸酯、聚羟基链烷酸酯、聚碳氟化合物、PEEK、特氟隆、硅树脂、环氧树脂、聚酰胺及其共聚物、尼龙、聚链烯烃、酚醛树脂、PTFE、天然及合成弹性体、胶粘剂和密封剂、聚烯烃、聚砜、聚丙烯腈、多糖，及其组合。

7.权利要求6的复合体，其中聚合物为聚氨酯或基于聚碳酸酯的聚氨酯。

8.权利要求1或2的复合体，其中基质不是金或玻璃。

9.权利要求1-8任一项的复合体，其中基质表面包含底涂层，以形成具有均一的化学组成的表面。

10.权利要求9的复合体，其中底涂层为聚氨酯。

11.权利要求1-10任一项的复合体，其中基质为经过氧化物处理的基质。

12.权利要求1-11任一项的抗菌聚合物复合体，其中基质基本上不含硫醇。

13.权利要求1-12任一项的复合体，其中无污聚合物材料为两性离子性聚合物。

14.权利要求13的复合体，其中两性离子性聚合物为包含一种或多种具有如下结构式的单体的均聚物或共聚物：

其中B选自以下基团：

其中R选自氢、取代的烷基或未取代的烷基；

E选自取代的烷基、未取代的烷基、-(CH₂)_yC(O)O-和-(CH₂)_yC(O)NR²；

Y为0-12的整数；

L不存在或者为直链或支链的烷基，任选地含有一个或多个氧原子；

ZI是两性离子基团；以及

X是3-1000的整数。

15.权利要求14的复合体，其中ZI选自：

其中R₃和R₄独立地选自氢和取代或未取代的烷基；

R₅选自取代或未取代的烷基、苯基和聚醚基团；以及

M是1-7的整数。

16.权利要求14或15的复合体，其中x为约10到约500，约20到约250，或者约30到约100。

17.权利要求15的复合体，其中两性离子性聚合物为磺基甜菜碱甲基丙烯酸酯(SBMA)或磺基甜菜碱丙烯酰胺的均聚物。

18.权利要求15的复合体，其中两性离子性聚合物为包含磺基甜菜碱甲基丙烯酸酯(SBMA)或磺基甜菜碱丙烯酰胺的共聚物。