[发明专利]真空阀用电触点及使用其的真空断路器

权利要求书

1.电触点，其具有Cu基体、分散在Cu基体中的Cr粉末，其特征在于，在所述Cr粉末表面设有包含相对于Cu非反应/非固溶成分的被覆层。

2.电触点，其具有Cu基体、分散在Cu基体中的Cr粉末，其特征在于，在所述Cu粉末表面具有被覆层，所述被覆层包含C、Mo、W中的任一种。

3.如权利要求1或2所述的电触点，其特征在于，所述被覆层的厚度在0.01μm以上。

4.如权利要求1～3中任一项所述的电触点，其特征在于，所述Cr粉末表面的75％以上由所述被覆层被覆。

5.如权利要求1～4中任一项所述的电触点，其特征在于，在Cr粉末的所述被覆层和Cu基体的界面的70％～90％存在空隙。

6.如权利要求1～5中任一项所述的电触点，其特征在于，所述Cr粉末的含有量为15～40重量％。

7.电触点的制造方法，其特征在于，将Cu粉末和被覆了相对于Cu非反应/非固溶成分的Cr粉末混合而得到的混合粉末加压成形，在Cu的熔点以下的温度进行加热烧结。

8.如权利要求7所述的电触点的制造方法，其特征在于，所述Cr粉末的粒径在104μm以下，所述Cu粉末的粒径在61μm以下。

9.电极，其特征在于，其形成为圆盘形状，具有形成于该圆板形状的圆中心的中心孔和相对于该中心孔非接触且由圆中心向外周部形成的多条贯通的狭缝槽，所述圆盘形状部件包含权利要求1～6中任一项所述的电触点，且还具有与所述圆盘形状部件的电弧发生面的相反面接合为一体的电极棒。

10.真空阀，其在真空容器内具有一对固定侧电极及可动侧电极，其特征在于，所述固定侧电极及可动侧电极中的至少一个包含权利要求9所述的电极。

11.真空断路器，其具有真空阀、导体端子和开闭装置，所述真空阀在真空容器内具有一对固定侧电极及可动侧电极，所述导体端子在所述真空阀外分别与所述真空阀内的所述固定侧电极及可动侧电极连接，所述开闭装置驱动所述可动侧电极，其特征在于，所述真空阀包含权利要求10所述的真空阀。