[发明专利]产生有图案的材料的方法有效
申请号: | 200980156363.1 | 申请日: | 2009-12-03 |
公开(公告)号: | CN102301463A | 公开(公告)日: | 2011-12-28 |
发明(设计)人: | A·埃尔莫什金;D·肖尔兹曼;J·斯普拉格 | 申请(专利权)人: | 流体科技公司 |
主分类号: | H01L21/70 | 分类号: | H01L21/70;H01L21/762 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 李进;林毅斌 |
地址: | 美国北卡*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 产生 图案 材料 方法 | ||
1.一种大面积有图案的薄膜,所述薄膜包括:
第一有图案的区域;
第二有图案的区域;和
接合第一有图案的区域和第二有图案的区域的接缝,其中所述接缝的宽度小于约20微米。
2.权利要求1的大面积有图案的薄膜,其中所述接缝包含小于约5微米的宽度或小于约5微米的高度。
3.权利要求1的大面积有图案的薄膜,其中所述接缝包含小于约1微米的宽度或小于约1微米的高度。
4.一种铺制有图案的区域的方法,所述方法包括:
a.沉积预定厚度的可固化的材料;
b.将所述可固化的材料的第一部分与模具接触;
c.固化所述可固化的材料的第一部分;
d.将模具从所述可固化的材料的已固化的第一部分移除;
e.将所述可固化的材料的第二部分与模具接触,使得模具还接触所述可固化的材料的已固化的第一部分的一部分;
f.固化所述可固化的材料的第二部分;以及
g.移除模具,以在所述可固化的材料的已固化的第一部分和所述可固化的材料的已固化的第二部分之间得到接缝,其中所述接缝的尺寸小于约20微米。
5.权利要求4的方法,所述方法还包括,在步骤b.之前,固化所述可固化的材料至厚度小于预定的厚度,使得所述可固化的材料的表面保持基本上未固化。
6.权利要求5的方法,所述方法还包括通过控制可固化的材料所暴露的氧浓度来控制所述基本上未固化的表面的厚度。
7.权利要求4的方法,其中所述接缝的尺寸小于约5微米。
8.权利要求4的方法,其中所述接缝的尺寸小于约500纳米。
9.权利要求4的方法,其中固化所述可固化的材料的第一部分包括用辐射处理基本上所有的可固化的材料,而所述可固化的材料的第一部分基本上被保护免于暴露于氧。
10.权利要求4的方法,其中固化所述可固化的材料的第一部分引起当将模具从所述材料的第一部分移除时,所述可固化的材料的第一部分保留模具的图案。
11.权利要求4的方法,其中固化所述可固化的材料的第一部分在所述可固化的材料中形成第一有图案的区域,而固化所述可固化的材料的第二部分在所述可固化的材料中形成第二有图案的区域,并且其中在第一有图案的区域和第二有图案的区域之间的接缝的高度小于约1微米。
12.一种制造基本上无缝的图案的方法,所述方法包括:
a.紧邻挤压点,在模具和基材之间提供可固化的材料的第一部分;
b.通过挤压点传递可固化的材料的第一部分、模具和基材;
c.固化可固化的材料的第一部分,以形成第一固化的部分;
d.将模具从第一固化的部分移除;
e.在模具和基材之间,在第一固化的部分的至少一部分之上提供可固化的材料的第二部分;
f.通过挤压点传递可固化的材料的第二部分、模具和基材;
g.固化可固化的材料的第二部分,以形成第二固化的部分;以及
h.移除模具,使得在第一固化的部分和第二固化的部分之间的接缝的尺寸小于约5微米。
13.权利要求12的方法,其中步骤b.导致在模具和基材离开所述挤压点之前用尽可固化的材料的第一部分,使得在模具和基材之间所述可固化的材料逐渐减少至用尽。
14.权利要求13的方法,其中在步骤e.中提供可固化的材料的第二部分导致向第一固化的部分的用尽的部分的至少一部分加入可固化的材料的第二部分,使得第二部分基本上填充逐渐减少的用尽至可固化的材料的用尽前厚度。
15.权利要求12的方法,其中所述模具包含含氟聚合物。
16.权利要求12的方法,其中所述接缝的尺寸小于约1微米。
17.权利要求12的方法,其中所述接缝的尺寸小于约500纳米。
18.权利要求12的方法,其中固化可固化的材料的第一部分在第一固化的部分中形成第一有图案的区域,而固化可固化的材料的第二部分在第二固化的部分中形成第二有图案的区域,并且其中在第一有图案的区域和第二有图案的区域之间的接缝的尺寸小于约250纳米。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于流体科技公司,未经流体科技公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200980156363.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:固体摄像装置
- 下一篇:一种烃油脱硫吸附剂及其制备方法和应用
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造