[发明专利]有机电子电路

说明书

技术领域

本发明涉及有机电子电路。

背景技术

如例如在DE 103 49 027 B4中所述，有机电子电路被用于例如有机RFID应答器(RFID＝射频识别)。具体地，RFID应答器用于识别目的，例如作为价格标签，并用于保护商品和文件。因此有机电子电路应具有高的挠度水平，并具有小的结构尺寸，但在这方面仍可被机械载荷。有机电子电路是以批量生产制成的产品。有机电子电路通常具有多个相互叠置的电子功能层，这些电子功能层被连续地且一个在另一个之上地设置。

发明内容

现在，本发明的目的是提供一种改善的有机电子电路。

通过这样的有机电子电路而实现本发明的目的，该有机电子电路具有主衬底和多层膜体形式的有机电子组件，所述多层膜体具有一个或多个导电功能层和一个或多个半导电功能层，其中在所述有机电子电路的第一区域中，所述有机电子组件的所述一个或多个导电功能层中的具有所述电子组件的形成有用于一个或多个有机场效应晶体管或有机二极管的一个或多个电极的电极层的一个导电功能层被进一步形成为第一电容器极板的形式，并由此形成所述有机电子组件的整体部件，并且在所述有机电子电路的第二区域中，所述有机电子组件的所述一个或多个导电功能层中的具有所述电子组件的形成有用于一个或多个有机场效应晶体管或有机二极管的一个或多个电极的电极层的一个导电功能层被进一步形成为第二电容器极板的形式，并由此形成所述有机电子组件的集成部件，所述电子电路和所述主衬底被层叠在一起，所述主衬底具有导电层，该导电层被形成为第三电容器极板的形式，并且所述第三电容器极板被形成且所述电子组件和所述主衬底被层叠在一起，以便所述第三电容器极板至少部分地分别覆盖所述第一电容器极板和所述第二电容器极板，并且所述第一电容器极板、所述第二电容器极板和所述第三电容器极板形成所述有机电子电路的电容器。

已经发现，有机电子电路所具有的电容器的质量通过有机电子电路的这种配置而得到改善。换言之，减少了由缺陷生产工艺引起的损耗，并使制造工艺具有成本优势。作为主衬底的部件的第三电容器极板已经在制造期间改善了有机电子电路的机械载荷承受能力。具有第三电容器极板的主衬底代表高度适合构造有机电子组件的衬底。可以使用诸如印刷、用刮刀涂敷或溅射的技术来实施有机电子组件的制造，这些技术需要广泛的专用设备但却为批量生产提供成本优势。已经发现，用于通过这样的制造技术生产的电子组件的常规接触的导电粘合剂导致易受机械性影响的流电连接。其原因在于，这些导电粘合剂在硬化条件下不再为挠性的。本发明可以减少导电粘合剂在有机电子电路的制造中的使用，因为在根据本发明的包括三个电容器极板的电容器的制造中可以免除成本高的导电粘合剂的使用，其中第一和第二电容器极板中的每一个都是半导体部件(例如有机场效应晶体管或有机二极管)的各自的电极的形式。利用根据本发明的有机电子电路可以实现具有电容器的改善的电路。根据本发明的有机电子电路不仅由于改善的生产工艺而是有利的，并且具有改善的失效率，即，降低了导致电容器的漏电流且使其不可用的缺陷漆(lacquer)层出现的概率。