[发明专利]包括螺旋缠绕材料条带的工业织物

权利要求书

1.一种带或套环，用于制造非织造物，所述带或套环包括：

一个或多个螺旋缠绕的聚合物材料条带，其中，所述一个或多个聚合物材料条带为工业带材或带状物材料。

2.根据权利要求1所述的带或套环，其中，所述带或套环用于干法成网处理、熔喷处理、纺粘处理、或水力缠结处理。

3.根据权利要求1所述的带或套环，其中，所述工业带材或带状物材料具有等于或大于0.30mm的厚度，以及，等于或大于10mm的宽度。

4.根据权利要求1所述的带或套环，其中，所述带或套环对空气和/或水可透过或不可透过。

5.根据权利要求4所述的带或套环，其中，所述带或套环可透过空气和/或水，以及，使用机械方式或热加工方式在所述带或套环中制造通透空隙或孔。

6.根据权利要求5所述的带或套环，其中，所述通透空隙或孔形成为预定尺寸、形状或取向。

7.根据权利要求6所述的带或套环，其中，所述通透空隙或孔具有在0.005英寸至0.01英寸范围内的标称直径。

8.根据权利要求1所述的带或套环，进一步包括一层或多层如下材料：织造材料或非织造材料，MD纱线阵列或CD纱线阵列，宽度小于所述带或套环宽度的螺旋缠绕织造材料条带，纤维网，膜，或其组合。

9.根据权利要求1所述的带或套环，其中，相邻的聚合物材料条带以机械方式互锁。

10.根据权利要求1所述的带或套环，其中，所述带或套环在一个表面或两个表面上具有纹理。

11.根据权利要求10所述的带或套环，其中，所述纹理通过砂纸打磨、刻挖、压花或蚀刻提供。

12.根据权利要求1所述的带或套环，其中，所述带或套环在一个或两个表面上为光滑的。

13.根据权利要求1所述的带或套环，其中，所述带或套环包括至少两层带材材料，该两层带材材料在彼此相反的方向或与MD相反进行螺旋缠绕。

14.根据权利要求1所述的带或套环，在所述带或套环的一侧或两侧上进一步包括功能性涂层。

15.根据权利要求8所述的带或套环，其中，所述一层或多层设置在所述带或套环的一侧或两侧上，或者设置在两层带材之间。

16.一种用于形成在非织造物制造中使用的带或套环的方法，所述方法包括以下步骤：

围绕多个辊螺旋缠绕一个或多个聚合物材料条带，其中，所述一个或多个聚合物材料条带为工业带材或带状物材料；以及

使用预定的技术，将相邻材料条带的边缘连接起来。

17.根据权利要求16所述的方法，其中，所述预定的技术为激光焊接、红外焊接或超声波焊接。

18.根据权利要求16所述的方法，其中，所述工业带材或带状物材料具有等于或大于0.30mm的厚度，以及，等于或大于10mm的宽度。

19.根据权利要求16所述的方法，其中，所述带或套环制成为对空气和/或水可透过或不可透过。

20.根据权利要求19所述的方法，其中，使用机械方式或热加工方式在所述带或套环中制造通透空隙或孔，将所述带或套环制成为可透过空气和/或水。

21.根据权利要求20所述的方法，其中，所述通透空隙或孔形成为预定尺寸、形状或取向。

22.根据权利要求21所述的方法，其中，所述通透空隙或孔具有在0.005英寸至0.01英寸范围内的标称直径。

23.根据权利要求16所述的方法，进一步包括如下步骤：

向所述带或套环的上表面或下表面施加一层或多层如下材料：织造材料或非织造材料，MD纱线阵列或CD纱线阵列，宽度小于所述带或套环宽度的螺旋缠绕织造材料条带，纤维网，膜，或其组合。

24.根据权利要求16所述的方法，其中，相邻的聚合物材料条带以机械方式互锁。

25.根据权利要求16所述的方法，其中，所述带或套环在一个表面或两个表面上设置有纹理。