[发明专利]烧结过程和对应的烧结系统

权利要求书

1.一种用于包括松散的或者形式为粉末压块的传导粉末的粉末（D）的烧结过程，所述烧结过程包括以下操作：

-在模具（23；33，34）中插入所述粉末（D）；

-向所述模具（23；33，34）中的所述粉末（D）施加（5，6）压力（P（t）），指令（4）压力施加装置（5，6）向所述粉末（D）施加标称压力数值；

-在预定持续时间（t_f）的相应时间间隔内向所述模具（23；33，34）中的所述粉末（D）施加（1，2，3，4）一个或者多个电流脉冲（I_i），

其特征在于

所述压力（P（t））在至少两个相反的方向（21，22；31，32）上通过所述压力施加装置（5，6）而施加（5，6）到所述粉末（D），

向所述压力施加装置（5，6）指令所述标称压力数值（P（t））以限定从第一压力数值（P₀）到大于所述第一压力数值（P₀）的第二压力数值（P₁）的压力增量（P_i），

所述压力增量（P_i）相对于电流脉冲（I_i）的预定持续时间（t_f）的所述时间间隔的开始以同步的方式被施加，

所述压力增量（P_i）还在电流脉冲（I_i）的预定持续时间（t_f）的所述时间间隔中分布以便在包括在所述电流脉冲（I_i）在此时达到它的最大数值的瞬时（t_m）和预定持续时间（t_f）的所述时间间隔的结束瞬时之间的时间中的瞬时达到所述第二压力数值（P₁）。

2.根据权利要求1的过程，其特征在于施加压力增量（P_i）的所述操作包括对应于预定持续时间（t_f）的所述时间间隔的结束而达到所述第二压力（P₁）。

3.根据权利要求1或者2的过程，其特征在于施加压力增量（P_i）的所述操作包括对应于所述电流脉冲（I_i）在此时达到最大数值的瞬时（t_m）而达到所述第二压力（P₁）。

4.根据权利要求1或者2或者3的过程，其特征在于所述模具（23；33，34）包括非传导侧壁并且通过传导柱塞（21，22）特别地轴向地施加所述压力。

5.根据权利要求1或者2或者3的过程，其特征在于所述模具包括传导部分（33，34）并且所述压力（P（t））通过非传导柱塞（31，32）而被施加到所述粉末。

6.根据权利要求1到5中的一项或者多项的过程，其特征在于所述过程包括向所述粉末施加大于30V的电压（v（t））。

7.根据权利要求1到6中的一项或者多项的过程，其特征在于所述过程包括利用大于500J/g的比能进行操作。

8.根据权利要求1到7中的一项或者多项的过程，其特征在于所述过程包括以连续方式监视（4）在柱塞（31，32）的运动、压力（P（t））、电压（v（t））和电流（i（t））之间的一个或者多个参数，以在过程参数的非受控波动的情形中中断电磁能的供应和/或提供关于工作构件的详细信息。

9.根据先前权利要求中的一项或者多项的过程，其特征在于所述压力增量（P_i）包括从第一压力（₀）到第二压力（P₁）的线性或者单调增加斜坡。

10.根据先前权利要求中的一项或者多项的过程，其特征在于所述过程包括调制所述压力增量（P_i）以控制孔隙度，特别地以获得孔隙度梯度。