[发明专利]LED芯片测试装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED芯片测试装置，该LED芯片测试装置用于测试LED芯片以便研究它们的性能。

背景技术

发光二极管(light emitting diode，LED)是一种将电能转换为光的半导体发光器件。LED也被称为发光二极管(luminescent diode)。LED与传统光源相比表现出许多优点，包括尺寸更小、使用寿命更长、功耗低和响应速度高。因此，LED已经广泛用于各种应用中，诸如自动仪器的显示器件、用于光通信光源、数字显示器件的读卡器或计算器之类的各种电子器件的显示灯、背光灯等等。

通过EPI过程、芯片过程(制备)和封装过程来制造LED。在通过封装过程封装LED芯片后，LED芯片经历测试过程。在测试过程中，将不正常工作的LED(在下文中被称为“劣等品”)排除，而将正常工作的LED(在下文中被称为“优等品”)根据它们的性能分为多个等级然后进行装货。

这里，在测试过程中，由于在封装过程期间产生的问题，LED可能被当作劣等品而排除或者被分类为较低的等级。并且由于在进行封装过程之前的制备过程期间发生的问题，LED可能被当作劣等品而排除或者被分类为较低的等级，其中，在制备过程中，LED被制备成芯片的状态(在下文中被称为“LED芯片”)。

就是说，即使在封装过程中没有发生影响LED性能的问题，由于在制备LED芯片时发生问题，也会出现LED被当作劣等品或者被分类为较低的等级。

由于制备LED时发生的问题而在测试过程中作为劣等品被排除的LED不必要地经过了封装过程和测试过程。由于它们经过这些不必要的过程，会导致在材料成本和加工成本上的损失。

对于因LED芯片制备过程中产生的问题而被分类为较低的等级的LED，将它们分类为较低等级的原因可能在封装过程中探寻。因此，在获得准确的分析结果上耗时而且成本效率低。

上述问题会导致利用LED制造产品的单位成本增加，以及制造LED的单位成本增加。

发明内容

鉴于上面的情况，本发明提供一种能够精确地测试LED芯片性能的LED芯片测试装置。

为了实现上述目标，本发明可以包括以下构造。

根据本发明的一个实施例，提供一种用于测量LED芯片的特性的LED芯片测试装置。所述LED芯片测试装置包括：转动构件，所述转动构件支撑所述LED芯片并且使所述LED芯片转动到测试该LED芯片的特性的测试位置；以及测试机，所述测试机与所述转动构件相邻地安装并且用于测量所述测试位置处的所述LED芯片的特性。

根据本发明的一个实施例，所述转动构件可以包括：多个支架，所述多个支架沿着相对于转动轴的径向延伸；以及多个安置构件，所述安置构件的每一个安装在与所述多个支架中的相对应的一个支架的末端部分，并且用于在上面安置所述LED芯片。

根据本发明的一个实施例，整个所述安置构件或部分所述安置构件可以由包含蓝宝石、水晶、玻璃、铁合金、铜合金、铝合金、不锈钢、硬金属、PTFE(聚四氟乙烯)、金、铂和银中的任意一种的材料制成。并且，整个所述安置构件或部分所述安置构件覆盖有镜面涂层，或者镀有金、铂或银。

根据本发明的一个实施例，所述安置构件可以包括：安置体，所述安置体与所述转动构件联结；以及接触构件，所述接触构件与所述LED芯片接触。并且，所述接触构件由蓝宝石制成，并且所述接触构件的面向所述安置体的表面覆盖有镜面涂层。

根据本发明的一个实施例，所述测试机可以包括：接触单元，所述接触单元与所述测试位置处的LED芯片接触，由此使得所述LED芯片发光；以及测量单元，所述测量单元测量所述测试位置处的所述LED芯片的光学特性。

根据本发明的一个实施例，所述LED芯片测试装置可以进一步包括将从LED芯片发射出的光传播到所述测试机的传播构件。

根据本发明的一个实施例，所述传播构件可以包括将从所述LED芯片发射出的光传播到所述测量单元的传播表面，并且所述传播表面设置有通过孔，从所述LED芯片发射出的光穿过所述通过孔。

根据本发明的一个实施例，所述通过孔的尺寸在从所述测量单元朝向位于所述测试位置的LED芯片的方向上可以逐渐减小。

根据本发明的一个实施例，整个所述传播表面或部分所述传播表面可以覆盖有镜面涂层。

根据本发明的一个实施例，所述接触单元可以包括与所述LED芯片接触的可拆卸的触脚。并且，所述接触单元可以是探针卡。