[发明专利]电阻记忆元件及其使用方法有效
申请号: | 200980157168.0 | 申请日: | 2009-09-08 |
公开(公告)号: | CN102334187A | 公开(公告)日: | 2012-01-25 |
发明(设计)人: | 广濑左京 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01L27/10 | 分类号: | H01L27/10;H01L45/00;H01L49/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 张宝荣 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电阻 记忆 元件 及其 使用方法 | ||
1.一种电阻记忆元件,其具备元件体和隔着所述元件体的至少一部分对置的至少一对电极,
在所述一对电极之间施加第一方向的切换电压时,所述元件体中位于所述一对电极之间的至少一部分发生低电阻化,之后,即使除去所述第一方向的切换电压,位于所述一对电极之间的至少一部分也保持低电阻状态,
另一方面,在所述一对电极之间施加与第一方向相反的第二方向的切换电压时,所述元件体中位于所述一对电极之间的至少一部分发生高电阻化,之后,即使除去所述第二方向的切换电压,位于所述一对电极之间的至少一部分也保持高电阻状态,其中,
所述元件体是由具有通式(Ba1-xSrx)Ti1-yMyO3所示组成的氧化物半导体构成的,所述通式中,M为Mn、Fe以及Co中的至少一种,并满足0≤x≤1.0且0.005≤y≤0.05。
2.根据权利要求1所述的电阻记忆元件,其中,所述一对电极的至少一个是由与所述元件体消特基接触的材料构成的。
3.根据权利要求1或2所述的电阻记忆元件,其用于阻抗匹配。
4.一种电阻记忆元件,其具备元件体以及以与所述元件体接触的方式设置的第一及第二电极,
所述第一电极是由在与所述元件体的界面区域能形成可显示出整流性和电阻变化特性的肖特基势垒的材料构成的,
所述第二电极是由与所述第一电极相比对所述元件体更得到欧姆接触的材料构成的,
所述元件体是由具有通式(Ba1-xSrx)Ti1-yMyO3所示组成的氧化物半导体构成的,所述通式中,M为Mn、Fe以及Co中的至少一种,并满足0≤x≤1.0且0.005≤y≤0.05。
5.一种权利要求4所述的电阻记忆元件的使用方法,其中,包括:
通过在所述第一及第二电极之间施加第一极性的第一电压脉冲而实现该电阻记忆元件的低电阻状态的步骤、和
通过在所述第一及第二电极之间施加与所述第一极性相反的第二极性的第二电压脉冲而实现该电阻记忆元件的高电阻状态的步骤。
6.根据权利要求5所述的电阻记忆元件的使用方法,还包括如下步骤:通过在所述第一及第二电极之间施加至少一种中间电压脉冲,实现显示出所述低电阻状态与所述高电阻状态之间的电阻值的至少一种中间电阻状态,所述中间电压脉冲为所述第一极性或所述第二极性且具有所述第一电压脉冲和所述第二电压脉冲之间的能量。
7.根据权利要求6所述的电阻记忆元件的使用方法,其中,对于选自脉冲宽度、脉冲振幅以及脉冲施加次数中的至少一种而言,所述中间电压脉冲具有所述第一电压脉冲与所述第二电压脉冲的中间值。
8.根据权利要求6或7所述的电阻记忆元件的使用方法,其中,作为多值存储器使用。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的