[发明专利]封装件、封装件的制造方法以及压电振动器的制造方法

权利要求书

1.一种封装件，接合包含第一基板与第二基板的多个基板而在所述多个基板之间形成有空腔，其中包括：

耐腐蚀性接合膜，在所述第一基板与所述第二基板的对置的表面上围绕所述空腔而配置；以及

高接合性接合膜，在所述第一基板与所述第二基板的对置的表面上配置于所述耐腐蚀性接合膜的内方，其接合力比所述耐腐蚀性接合膜高。

2.根据权利要求1所述的封装件，其中，

所述高接合性接合膜含有铝。

3.根据权利要求1或2所述的封装件，其中，

所述第一基板以及所述第二基板含有玻璃，

所述耐腐蚀性接合膜具有：

配置成在所述第一基板的表面上接触的铬层，以及

配置成与所述铬层和所述第二基板接触的硅层。

4.一种封装件的制造方法，制造接合包含第一基板与第二基板的多个基板而在所述多个基板之间形成有空腔的封装件，其中包括：

第一圆片成形工序，成形一体地成形有多个所述第一基板的第一圆片；

第二圆片成形工序，成形以能与所述第一基板重叠的位置关系一体地成形有多个所述第二基板的第二圆片；

第一工序，在所述第一圆片的表面上以既定宽度以上的带状形成具有既定厚度的第一接合膜，使其围绕所述空腔；

除去工序，继所述第一工序，按照比所述既定宽度窄的带状除去所述第一接合膜的宽度方向的中间部，形成露出所述第一圆片的表面的沟部；

第二工序，继所述除去工序，在所述沟部中露出的所述第一圆片的表面上形成离子化倾向比所述第一接合膜低且具有所述既定厚度的耐腐蚀性接合膜；

接合工序，重叠并接合所述第一圆片与所述第二圆片，以夹住所述第一接合膜和所述耐腐蚀性接合膜；以及

切割工序，继所述接合工序，在所述耐腐蚀性接合膜的宽度方向的中间部切断接合了所述第一圆片与所述第二圆片的接合体。

5.一种压电振动器的制造方法，制造接合包含第一基板与第二基板的多个基板而在所述多个基板之间形成有空腔的压电振动器，其中包括：

第一圆片成形工序，成形一体地成形有多个所述第一基板的第一圆片；

第二圆片成形工序，成形以能与所述第一基板重叠的位置关系一体地成形有多个所述第二基板的第二圆片；

布线工序，在所述第一圆片的表面上形成多个具有所述第一基板中的既定的电路形状的布线；

第一工序，在所述第一圆片的表面上以既定宽度以上的带状形成具有既定厚度的第一接合膜，使其围绕所述空腔；

除去工序，继所述第一工序，按照比所述既定宽度窄的带状除去所述第一接合膜的宽度方向的中间部，形成露出所述第一圆片的表面的沟部；

第二工序，继所述除去工序，在所述沟部中露出的所述第一圆片的表面上形成离子化倾向比所述第一接合膜低且具有所述既定厚度的耐腐蚀性接合膜；

连接工序，在所述第二工序之后将压电振动片连接到所述布线；

接合工序，重叠并接合所述第一圆片与所述第二圆片，以夹住所述第一接合膜和所述耐腐蚀性接合膜；以及

切割工序，继所述接合工序，在所述耐腐蚀性接合膜的宽度方向的中间部切断接合了所述第一圆片与所述第二圆片的接合体。