[发明专利]电子部件的制造方法及通过该方法制造的电子部件

说明书

技术领域

本发明涉及利用凸版胶印法制造电子部件的方法及利用该方法制造的电子部件。

背景技术

以往，作为通过印刷来制造电子部件的方法，研究了以下的各种方法。例如，专利文献1中记载了在使用圆压型胶印印刷机来形成抗蚀剂图案的薄膜晶体管电路的形成方法中，调整转移速度和反转转印速度而抑制尺寸误差的方法。专利文献2中记载了通过印刷法在绝缘层上形成导体层，接着通过印刷法在导体层上形成具有孔穴的绝缘层，进一步通过印刷法用电磁特性材料填充前述孔穴，从而制造配线板的方法。

专利文献3中记载了一种印刷配线板的制造方法，包含如下工序：为了不使用光刻法而利用简单的设备来制造具有精细图案的印刷配线板，在脱模性表面上涂布功能性材料而形成涂布面，在前述涂布面上按压规定形状的凸版从而将前述功能性材料反转转印到凸版的凸部分来除去，将残留于涂布面的前述功能性材料反转转印在基板上，对反转转印的功能性材料的涂膜进行加热干燥。专利文献4中记载了一种为了通过印刷法来形成具有良好的精细图案的绝缘层，通过如下工序形成具有规定图案的绝缘层的方法：在脱模性表面上涂布25℃时的粘度为50mPa·s以下的绝缘性油墨，接着将具有形成反图案的凸部的凸版按压在前述涂膜上并从前述脱模性表面上除去形成前述反图案的前述涂膜，进一步将残存于前述脱模性表面的涂膜反转转印在基板上并进行固化。

专利文献5中记载了一种通过在硅树脂膜的表面上涂布含有具有特定物性的有机溶剂的印刷油墨组合物，并将该涂膜的一部分反转转印在凸版的凸部表面上后，将残存于前述硅树脂膜上的涂膜反转转印在基板的表面上，然后进行干燥，从而形成树脂膜的方法。专利文献6中公开了一种电子部件的制造方法，其为通过印刷方法来制造电子部件的方法，所述印刷方法为在胶布上涂布油墨而形成油墨涂布面，将凸版按压在该油墨涂布面上并从胶布上除去与该凸版接触部分的油墨后(凸版胶印法)，将残留于前述胶布上的油墨反转转印在被印刷体上的印刷方法，所述电子部件的制造方法的特征在于，形成一层或多层由选自导电性油墨、绝缘性油墨、半导体油墨中的油墨所获得的图案。但是，就利用相同方法的电子部件的制造方法而言，需要在胶布上一层一层地形成具有各功能的进行了图案化的层并将其层叠在被印刷体上，从而存在如下重要问题：(1)重叠的印刷工序数多、制造中花费工夫；(2)难以在正确的位置层叠各层的图案；且(3)由于下层图案的级差，在其上层叠的图案发生缺损、缺陷等。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平7-240523号公报

专利文献2：日本特开2003-110242号公报

专利文献3：日本特开2005-057118号公报

专利文献4：日本特开2005-353770号公报

专利文献5：日本特开2006-045294号公报

专利文献6：日本特开2007-273712号公报

发明内容

发明要解决的课题

本发明鉴于上述情况，将提供一种新的电子部件的制造方法作为课题，所述电子部件的制造方法由于可实现重叠的印刷工序数的减少、精密的重叠图案位置精度(对准精度)以及实质上无级差的层叠，从而能够提高生产率，提高尺寸精度，消除缺损、缺陷。

解决课题的方法

本发明通过使用反转印刷法同时地反转转印多个油墨层而解决上述课题。即，本发明的第一发明提供一种电子部件的制造方法，具有如下工序：利用凸版胶印法在转印板的脱模性表面上形成复合油墨图案层后，将该复合油墨图案层同时反转转印在被印刷体上。

第二发明提供前述的电子部件的制造方法，具有如下工序：在转印板的脱模性表面上层叠2种以上的功能性材料油墨并利用凸版胶印法同时除去该层叠油墨的非画线部分而形成多层图案后，将该复合油墨图案层同时反转转印在被印刷体上。

第三发明提供前述的电子部件的制造方法，具有如下工序：(1)利用凸版胶印法在转印板的脱模性表面上形成用1种以上的功能性材料油墨进行了图案化的第一功能性材料油墨图案层的工序(工序1)；(2)在第一进行了图案化的层上重叠涂布第二功能性材料油墨膜层的工序(工序2)；(3)将第一功能性材料油墨图案层和第二功能性材料油墨膜层同时反转转印在被印刷体上的工序(层叠反转转印工序)。

第四发明提供前述的电子部件的制造方法，前述第二功能性材料油墨膜层重叠涂布2层以上。