[发明专利]连接结构、电路装置和电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及用于电耦合和机械耦合两构件的连接结构、具有该连接结构的电路装置和具有该电路装置的电子设备。

背景技术

已经知晓一种电路装置，其中多个电路板以沿着板的厚度方向堆叠的方式布置，并且各电路板经由布置在电路板之间的连接构件电连接(见专利文献1和2)。

例如，如图8所示的专利文献1的电路装置100包括沿着基底构件110，120的厚度方向布置的第一电路板111和第二电路板121，和布置在第一电路板111和第二电路板121之间的连接构件130，其中第一电路板111和第二电路板121通过设置在连接构件130上的端子部分131电连接。在这样配置的电路装置100中，第一电路板111的第一电路图案112连接到连接构件130的端子部分131，第二电路板121的第二电路图案122连接到连接构件130的端子部分131。

进一步，如图9所示的电路装置200的专利文献2的电路装置200设置有具有内周边部分210A和外周边部分210B的框架形状的壳体210、用于在壳体210的上下表面之间连接的多个连接端子电极220，230，和设置在壳体210的至少一个表面上的多个连接端子电极220，230上的隆起240。

引证目录

专利文献

专利文献1：WO2008/035442

专利文献2：JP-A-2008-159983

在近年来，电子器件的性能已经改善，并且对通过进一步有效地利用板的有限表面提高部件的安装密度的需要不断增大。这样，电路装置例如平衡卡连接器被提出，其配置为经由柱形状的构件(在此及后称作“连接构件”)三维地层压多个板。

进一步，在这样的电路装置中，关于用于电连接第一构件(电路板)到第二构件(连接器板)的结构，即连接构件，还需要发展用于分别布线两种类型的端子(在此及后称作“不同类型的端子”)的连接结构。

但是，在形成用于不同类型的端子的连接构件的情形下，电绝缘部分的固定成为非常重要的问题，以为了避免这些不同类型的端子之间的接触。这样，在通过简单构型实现连接结构的情形中，想到通过绝缘的树脂等形成连接构件和通过在其中不同类型的端子相互分离以固定电绝缘部分在其间的布置状态下进行金属电镀等而形成不同类型的端子。

在相互分离的状态下形成不同类型端子的情形中，连接构件的树脂材料暴露在不同类型的端子之间。在这样的状态下，例如端子脱落或者裂缝的问题可能在暴露的耦合部件的外部边缘部分(连接构件和端子之间的边界部分)不可避免地发生。

特别地，在多个台中堆叠多个部件例如半导体包或者模块板从而增大其高度的结构(所谓的三维安装结构)中，由于部件的重量和高度的影响，较大的冲击可能施加到布置在较下位置的部件或者位于较下位置的连接部分的一部分。

关于这样的冲击，部件或者连接部分根据其结构而被破坏。例如，在矩形结构的情形中，裂缝首先发生在施加最大应力的其边角部分。在沿着其高度方向堆叠部件的结构的情形中，在部件之间的脱落从连接部分开始发生。

专利文献1的电路装置例如以截面为矩形形状的端子部分131设置在作为连接构件130的梁构件140的周边上的方式配置为如图10所示。也就是说，连接构件130的端子部分131具有简单连接结构，其中仅形成一种类型的端子。这样，连接结构并不是以不同类型的端子例如多个接地端子和信号端子被形成以抑制端子的脱落和裂缝的方式进行配置。

另一方面，在专利文献2中描述的电路装置具有配置为在多个电路板之间牢固地连接的结构，所述电路板每个具有机械变形例如通过薄结构翘曲，以及具有电磁屏蔽功能。但是，正如在专利文献1中描述的电路装置，在专利文献2中描述的电路装置同样没有以不同类型的端子被形成以抑制端子的脱落和裂缝的方式进行配置。

鉴于上述情况，本发明的目的是提供一种连接结构，其可以抑制例如端子的脱落和裂缝的问题的产生，以及还提供一种具有该连接结构的电路装置和具有该电路装置的电子设备。

发明内容

解决技术问题的技术方案