[发明专利]共组装方法和用该方法制备的共组装结构

权利要求书

1.一种共组装方法，该方法包括在水性聚电解质组合物中使得聚电解质共组装的步骤，所述水性聚电解质组合物包含：

(a)第一聚电解质，其分散在所述组合物中，并且具有第一极性的净电荷，

(b)第二聚电解质，其分散在所述组合物中，并且具有第二极性的净电荷，其中，所述第二极性与所述第一极性相反，和

(c)电解质，其以能够有效防止所述聚电解质共组装的浓度溶解在所述组合物中；

所述使得聚电解质共组装的步骤是通过以下方式实施的：

(1)降低所述电解质的浓度，或者

(2)在所述水性聚电解质组合物与固体基体的表面或第二液相的表面之间形成界面，其中，所述表面对所述聚电解质中的至少一种具有亲和性，或者

(3)(1)和(2)。

2.权利要求1所述的方法，其中所述第一聚电解质和所述第二聚电解质均包含各自的聚电解有机高分子。

3.权利要求1所述的方法，其中所述第一聚电解质和所述第二聚电解质均包含各自的纳米聚电解无机颗粒。

4.权利要求1所述的方法，其中，一种聚电解质包含纳米聚电解无机颗粒，而另一种聚电解质包含聚电解有机高分子。

5.权利要求1所述的方法，其中，除了所述第一聚电解质和所述第二聚电解质以外，所述水性聚电解质组合物还包含至少一种另外的聚电解质，所述另外的聚电解质各自具有所述第一极性的净电荷或所述第二极性的净电荷，所述电解质以能够有效防止所述第一聚电解质、所述第二聚电解质、和所述另外的聚电解质共组装的浓度溶解在所述组合物中，并且所述降低所溶解的电解质的浓度的步骤使得所述第一聚电解质、所述第二聚电解质、和所述另外的聚电解质共组装。

6.权利要求1所述的方法，其中，聚电解质的共组装在本体水性聚电解质组合物中形成离散的亚微米聚电解质簇。

7.权利要求1所述的方法，其中，该方法还包括在所述水性聚电解质组合物与固体基体的表面或第二液相的表面之间形成界面的步骤，其中，所述表面对所述聚电解质中的至少一种具有亲和性，并且其中，所述聚电解质的共组装在所述界面形成聚电解质层。

8.权利要求7所述的方法，其中，所述界面位于所述水性聚电解质组合物与固体基体的表面之间，其中，所述聚电解质层位于所述固体基体的至少部分表面上。

9.通过权利要求6所述的方法制备的亚微米聚电解质簇。

10.通过权利要求7所述的方法制备的聚电解质层。

11.一种表面改性的固体基体，其是通过权利要求8所述的方法制备的，所述表面改性的固体基体包含所述固体基体，并且，其中所述聚电解质层位于所述固体基体的至少部分表面上。

12.一种水性聚电解质组合物，其包含：

(a)第一聚电解质，其分散在所述组合物中，并且具有第一极性的净电荷，

(b)第二聚电解质，其分散在所述组合物中，并且具有第二极性的净电荷，其中，所述第二极性与所述第一极性相反，以及

(c)电解质，其以能够有效防止所述聚电解质共组装的浓度溶解在该组合物中。