[发明专利]加重的游戏芯片及这类芯片的制造方法

权利要求书

1. 一种游戏芯片，包括加重圆盘（3），该加重圆盘的尺寸小于芯片的尺寸，并嵌入所述芯片的厚度中，其特征在于：所述芯片包括由透明材料形成的连续环（5），该连续环延伸穿过芯片的厚度，并尽可能紧密地围绕着芯片的加重圆盘（3）。

2. 根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述环（5）的厚度大致等于芯片的厚度。

3. 根据权利要求1或2所述的芯片，其特征在于，所述环（5）包括用于连接装饰元件（21）的连接装置。

4. 根据权利要求3所述的芯片，其特征在于，所述连接装置包括从所述环的边缘（9）突出的径向指状物（11）。

5. 根据权利要求4所述的芯片，其特征在于，该装饰元件（21）覆盖所述径向指状物（11）。

6. 根据权利要求3-5中任一项所述的芯片，其特征在于，该装饰元件（21）由注塑成型材料制成。

7. 根据权利要求3-6中任一项所述的芯片，其特征在于，该装饰元件（21）由颗粒加重材料制成。

8. 根据权利要求3-7中任一项所述的芯片，其特征在于，该装饰元件（21）由不透明材料制成。

9. 根据权利要求3-8中任一项所述的芯片，其特征在于，该装饰元件（21）包括凸起部分（23，24，25）。

10. 根据权利要求9所述的芯片，其特征在于，注塑成型的所述环（5）包括形成在其边缘的径向凹槽（13），所述凹槽（13）在两个凸起部分（25）之间成角度地设置。

11. 根据权利要求10所述的芯片，其特征在于，包括注塑成型在装饰元件（21）上的材料层（30），该材料层的表面与所述凸起部分（23，24，25）的表面平齐。

12. 根据权利要求1-11中任一项所述的芯片，其特征在于，所述加重圆盘（3）和透明的所述环（5）为圆形。

13. 一种包括加重圆盘（3）的芯片的制造方法，该加重圆盘的尺寸比芯片的尺寸要小，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

- 在模具中设置加重圆盘（3）；

- 围绕着所述加重圆盘（3）、注塑成型由透明材料制成的连续环（5）。

14. 根据权利要求13所述的制造方法，其特征在于，包括第二成型注塑步骤，以提供围绕所述环（5）的装饰元件（21）。

15. 根据权利要求14所述的制造方法，其特征在于，注塑成型的装饰元件（21）包括凸起部分（23，24，25），且注塑成型的所述环（5）包括径向凹槽（13），该凹槽是由于在第一注塑成型过程中、环（5）的边缘支撑加重圆盘（3）而产生的，所述第二注塑成型步骤通过以下方式进行：

- 在第二模具中设置组件（1），该组件包括由透明材料制成的环（5）围绕的加重圆盘（3），所述组件的设置使得，所述凹槽被成角度地设置在两个压印之间，这两个压印在所述第二模具中被制造出来，并用于形成所述装饰元件（21）的其中两个凸起部分（25）；

- 在所述第二模具中对材料进行注塑成型，以形成装饰元件（21）。

16. 根据权利要求15所述的制造方法，其特征在于，包括：还包括将材料注塑成型在包含加重圆盘（3）的组件（19）上的第三步骤，所述环（5）通过在第一模具中进行第一注塑成型过程之后获得，所述装饰元件（21）通过在第二模具中进行第二注塑成型过程之后获得，第三注塑成型步骤在第三模具中进行，该第三模具的压印的深度大致等于所述环（5）的深度。