[发明专利]测量涂层层厚度的系统和方法

权利要求书

1.测量沉积在基板(2)上的涂层层(7)厚度的系统，其特征在于，通过在涂层辊(3)上的所述涂层沉积所述基板(2)上之前和之后的测量间接测量所述厚度。

2.根据权利要求1所述系统，其中，使用至少两个传感器(9，10)指向所述涂层辊(3)，其中第一传感器(9)指向所述涂层(3)的位于沿所述涂层辊(3)的旋转方向的涂层转移到所述涂层辊(3)的位置和涂层从所述涂层辊(3)转移到所述基板(2)的位置之间的区域，其中第二传感器(10)指向所述涂层辊(3)的位于沿所述涂层辊(3)的旋转方向的涂层从所述涂层辊(3)转移到所述基板(2)的位置和涂层转移到涂层辊(3)的位置之间的区域，和/或其中所述传感器(9，10)将与所述涂层辊(3)上的涂层层(4，8)的厚度相关的信号给第一控制装置(11)。

3.根据权利要求1或2所述系统，其中所述传感器(9，10)是有IR辐射体和IR探测器的装置，其中每个传感器有一个测量通道和补偿来自于测量系统、将要测量的目标和测量环境的偏差的一个参考通道，并且其中所述传感器(9，10)适应所述涂层的特征吸收带。

4.根据权利要求2或3所述系统，其中所述第一控制装置(11)从所述机器的第二控制装置(12)接收信号，所述机器包括所述基板(2)和所述涂层辊(3)，所述信号分别表明所述基板(2)的速度和所述涂层辊(3)的速度，其中所述第一控制装置(11)根据来自所述传感器(9，10)和所述第二控制装置(12)的所述信号计算所述基板(2)上的所述涂层层(7)的厚度，以及其中所述第一控制装置(11)有记录涉及在基板(2)上沉积涂层的不同部分的所述测量和设置的装置。

5.根据权利要求4所述系统，其中在计算基板(2)上的所述涂层层(7)的厚度时使用适应因数，所述适应因数基于对所述基板(2)上所述涂层层(7)的厚度具有影响的进一步的特征，所述特征可以是在所述涂层辊(3)的溢出、在从所述涂层辊(3)到所述基板(2)的涂层转移中的溢出、以及所述基板(2)对所述涂层的吸收质量

6.根据权利要求4所述系统，其中所述第一控制装置(11)发送信号到所述第二控制装置(12)，以改变所述基板(2)的速度和/或所述涂层辊(3)的速度和/或如果所述基板(2)上的所述涂层层(7)的厚度增大或减小，调整给所述涂层辊(3)的涂层量。

7.根据权利要求4所述系统，其中所述第一控制装置(11)发送信号到显示器(13)，显示所述基板(2)上的所述涂层层(7)的计算厚度和/或其中当基板(2)上的所述涂层层(7)的计算厚度高于或低于所述基板(2)上的所述涂层层(7)的厚度的设定限制值时，所述第一控制装置(11)发送信号到警报器(14)。

8.测量沉积在基板上的涂层层厚度的方法，其特征在于，通过在涂层辊(3)上的涂层沉积在基板(2)上之前和之后的测量间接测量所述厚度。

9.根据权利要求8所述方法，其中通过使用具有IR辐射体和IR探测器的至少两个传感器装置的IR辐射测量方式测量所述厚度并且其中在所述涂层辊没有任何涂层时校准所述传感装置。

10.根据权利要求8或9所述方法，其中所述涂层通过液态膜涂层方法施加。

11.根据权利要求8-10中任一项所述方法，其中所述涂层组分包括聚合物的溶液或分散系，例如PVHO、淀粉、淀粉衍生物，可选地与无机填料复合物组合，优选具有层状形状，如例如滑石粉或纳米粒子。

12.根据权利要求8-11中任一项所述方法，其中所述基板是纸或纸箱。

13.根据权利要求8-10中任一项所述方法，其中所述涂层是施加到要进行消毒的基板上的消毒剂。

14.根据权利要求8-13中任一项所述方法，其中在控制装置中评估所述测量信号，以及所述控制装置调整所述涂层辊的旋转速度和/或所述基板的速度以控制施加在基板上的涂层的厚度。

15.根据前述的权利要求中任一项中的用于测量沉积在基板上的涂层层厚度的所述系统或方法在制造层压包装材料中的用途。

16.根据权利要求15所述用途，其中所述涂层的厚度从1μm到20μm，优选从1μm到10μm，最优选从2μm到5μm。