[发明专利]电子设备有效
申请号: | 200980158685.X | 申请日: | 2009-04-14 |
公开(公告)号: | CN102395936A | 公开(公告)日: | 2012-03-28 |
发明(设计)人: | 立神一树;立川忠则 | 申请(专利权)人: | 富士通株式会社 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 党晓林;王小东 |
地址: | 日本神奈*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 电子设备 | ||
技术领域
本发明涉及一种电子设备,其具有发热电子元件、和用于对该发热电子元件进行气冷的设备。
背景技术
例如在笔记本型个人计算机(以下简称“笔记本PC”)中,在电路基板上搭载有CPU芯片等发热电子元件,并具有由用于对该发热电子元件进行强制气冷的散热片或风扇以及对它们进行支承的基体等构成的气冷设备。散热片与电路基板上的发热电子元件紧贴并从该发热电子元件吸取热量,从风扇接受送风并将该热量释放到空气中,被该散热片加热的空气从设置在壳体上的空气排出开口释放到外部。
这里,散热片需要如上所述地与电路基板上的发热电子元件紧贴,另一方面,风扇需要空气的取入口,将从该取入口取入的空气向散热片送风。因此,与将散热片和风扇配置在装置内的同一高度位置的情况相比,配置在不同的高度位置的情况更适于装置的薄型化的要求。该情况下,在支承风扇或散热片的基体上形成有斜面,以将从风扇送出的风导向散热片。但是,即使只形成斜面,也会漏出来自风扇的风。为将来自风扇的送风有效地导向散热片,制作沿该斜面倾斜的类似于管道的结构为佳。这里,基体是用于将散热片一直牢固地抵靠于发热电子元件的台座,大多情况下是通过金属压铸等制作而成的具有相当重量的厚的部件。由此,通过基体自身的弯曲加工等制作管道结构存在很大的困难。制作管道结构时,需要准备其他部件而成为与基体的斜面一起对风进行引导的结构等,从而零件个数增加。
以往,提出了具有作为独立部件的空气管道的结构、和对冷却装置的的电磁屏蔽罩赋予噪声抑制功能的结构。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2004-235258号公报
专利文献2:日本特开2000-188493号公报
发明内容
发明所要解决的课题
本发明公开的电子设备的课题是不用新增零件或部件就能够有效地将风扇的送风向散热片引导。
用于解决课题的方案
本发明公开的电子设备具备壳体、屏蔽板、电路基板和散热模块。
这里,壳体具有空气排出开口。
另外,屏蔽板沿壳体内表面延展。
再有,电路基板以在与屏蔽板之间隔开间隔的方式延展于壳体内,并在该电路基板的靠屏蔽板侧的面搭载有发热电子元件。
另外,散热模块具有散热片、风扇和基体,该散热模块搭载于如下位置:在该位置该散热模块被夹在屏蔽板与电路基板之间,且将来自风扇的经过了散热片的送风从空气排出开口排出。这里,散热片与上述的发热电子元件接触,风扇朝向散热片送风。
另外,基体支承风扇且将散热片支承在比风扇偏靠屏蔽板侧的位置,基体在风扇和散热片之间形成有将来自风扇的送风向散热片引导的斜面。
这里,上述屏蔽板具有切出立起片,该切出立起片与上述斜面面对且将来自风扇的送风朝向散热片沿该斜面倾斜地引导。
发明的效果
根据本发明公开的电子设备,仅通过在必需的部件即屏蔽板上形成上述切出立起片,就能够不新追加部件地有效果地将风扇的风向散热片引导。
附图说明
图1是笔记本PC的闭合状态的立体图。
图2是图1示出了闭合状态的笔记本PC的打开状态的立体图。
图3是示出打开状态的笔记本PC的右侧面的立体图。
图4是示出打开状态的笔记本PC的左侧面的立体图。
图5是观察打开状态的笔记本PC的底面时的立体图。
图6是从另一角度观察打开状态的笔记本PC的底面时的立体图。
图7是示出运算单元底面的电池收纳开口的部分的拆下了电池的图。
图8是将拆下的电池翻转进行示出的图。
图9是示出覆盖HDD单元的盖体的延伸部的周围的放大立体图。
图10是示出收纳在HDD单元收纳开口内的状态的HDD单元的图。
图11是示出从HDD单元收纳开口拆下的状态的盖体的立体图。
图12是示出盖体的内表面的立体图。
图13是将HDD单元拆下后的HDD单元收纳开口的立体图。
图14是示出从另一视角观察到的将HDD单元拆下后的HDD单元收纳开口的立体图。
图15是HDD单元的立体图。
图16是示出从另一视角观察到的HDD单元的立体图。
图17是示出HDD单元的底面的图。
图18是将HDD单元分解为HDD主体和罩部件地示出的立体图。
图19是HDD单元的罩部件的立体图。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富士通株式会社,未经富士通株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200980158685.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。