[发明专利]专有电路布局识别

权利要求书

1.一种生成要被用于识别对专有电路布局的使用的特性图案文件的方法，该方法包括以下步骤：

输入包括所述专有电路布局的表示的布局数据库文件；

从所述布局数据库文件中提取所述专有电路布局的一组预定物理特征的相对位置；以及

生成所述特性图案文件，所述特性图案文件包括所述专有电路布局的所述一组预定物理特征的所述相对位置的表示。

2.如权利要求1中要求保护的方法，其中，所述提取步骤包括：

解析所述布局数据库文件以识别指示所述一组预定物理特征的元素；以及

从所述元素确定所述一组预定物理特征的所述相对位置。

3.如权利要求2中要求保护的方法，其中，所述元素包括表示所述预定物理特征的几何形状。

4.如权利要求1中要求保护的方法，其中，如果第一类预定物理特征的计数小于由提取规则限定的预定下限，则至少第二类预定物理特征被包括在所述一组预定物理特征中。

5.如权利要求1中要求保护的方法，其中，所述布局数据库文件包括多个专有电路布局的布局的表示。

6.如权利要求5中要求保护的方法，其中，所述提取步骤包括依据提取规则从所述多个专有电路布局中选择所述专有电路布局。

7.如权利要求6中要求保护的方法，其中，所述提取规则包括对所述专有电路布局中的所述预定物理特征的计数的约束。

8.如权利要求2中要求保护的方法，其中，所述解析步骤是参考附加信息执行的，所述附加信息包括以下各项中的至少一个：产品信息；工厂信息；工艺信息；以及层信息。

9.如权利要求8中要求保护的方法，其中，所述附加信息被包含在设计定案信息内。

10.如权利要求1中要求保护的方法，其中，所述一组预定物理特征是部署在所述专有电路布局的预定层中的。

11.如权利要求1中要求保护的方法，其中，所述提取步骤是参考预定的一组提取规则执行的。

12.如权利要求1中要求保护的方法，其中，所述提取步骤包括选择所述预定物理特征的子集作为所述一组预定物理特征。

13.如权利要求1中要求保护的方法，其中，所述布局数据库文件包括至少一个GDS-II文件。

14.如权利要求1中要求保护的方法，其中，所述布局数据库文件包括以下各项中的至少一个：OASIS文件；GERBER文件；以及DXF文件。

15.如权利要求1中要求保护的方法，其中，所述一组预定物理特征包括所述专有电路布局的一组接触。

16.如权利要求15中要求保护的方法，其中，所述接触是金属-聚合物接触。

17.如权利要求4中要求保护的方法，其中，所述第一类预定物理特征包括金属-聚合物接触，并且所述第二类预定物理特征包括扩散接触。

18.如权利要求1中要求保护的方法，其中，所述一组预定物理特征包括所述专有电路布局的从以下各项中选择的特征：

扩散层中的特征；

金属层中的特征；

通孔；和/或

晶体管位置和/或大小。

19.如权利要求1中要求保护的方法，其中，所述专有电路布局的所述一组预定物理特征的所述相对位置是由所述一组预定物理特征的相对原点限定的。

20.如权利要求1中要求保护的方法，其中，所述一组预定物理特征包括所述专有电路布局的电路组件。

21.一种识别对专有电路布局的使用的方法，该方法包括以下步骤：

输入电路的布局的表示；

从所述表示识别所述电路的测试组的预定物理特征的位置；

将所述位置与预先生成的特性图案文件相比较，所述特性图案文件包括所述专有电路布局中的特性组的预定物理特征的相对位置的表示；以及

生成指示所述比较步骤的结果的输出。

22.如权利要求21中要求保护的方法，其中，所述识别步骤包括：

解析所述表示以识别指示所述测试组的预定物理特征的元素；以及

从所述元素确定所述测试组的预定物理特征的所述位置。