[发明专利]印刷电路板冷却组件

说明书

背景技术

计算机数据中心或计算机服务器产生大量的热。大多数的数据中心或服务器目前用空气来冷却计算机或计算机系统中的部件。由于计算机系统中部件的密度日益增大，计算机系统和数据中心的热密度也在增加。

热密度的增加需要更高的气流速率，冷却空气，或需要充分冷却系统部件。将空气冷却到低于环境温度的温度之下需要制冷系统。制冷系统典型地使用大量功率。实际上，用于数据中心的制冷系统可能使用比数据中心要求的总功率多50%。

一些数据中心使用液体来代替空气或除空气之外作为热传递介质。液体典型地具有比空气大得多的热传送容量。遗憾的是，使用液体作为热传递介质可以使修改或更换计算机系统中的部件变得困难，原因是可能需要打开冷却剂管道然后再重新密封。

附图说明

图1是本发明的示例性实施例中的部件组件100的等视轴图。

图2是本发明的示例性实施例中PC板组件200的等视轴图。

图3是本发明的示例性实施例中的板组件200的局部剖视图AA。

图4是本发明的另一示例性实施例中的冷却架的等视轴图。

具体实施方式

图1-图4和下面的叙述描述教导本领域技术人员如何制造和使用本发明的最佳实施方式的特定示例。出于教导本发明原理的目的，本文简化或省略了一些常规内容。本领域技术人员会从这些示例中认识到落入本发明范围内的变型。本领域技术人员会认识到，可以通过各种方式来组合下文描述的特征，从而形成本发明的多种变型。因此，本发明不局限于下文描述的特定示例，而应仅由权利要求书和其等同物限定。

图1是本发明的示例性实施例中的计算机组件100的等视轴图。计算机组件100包括部件板102、两个散热器104和两个芯突片108。部件板102可包括双列直插存储器模块（DIMM）、安装到PC板的专用集成电路（ASIC）或安装到需要冷却的PC板的其它任何类型的电子部件。散热器104可以是成形为接触安装到部件板102上的部件的顶表面的板。两个散热器104可以彼此互为镜像，可以是彼此之间旋转180度的相同部件，或可以具有不同形状以匹配安装在部件板102两面上不同形状的部件。

工作中，两个散热器104通过夹子108保持抵靠着安装在部件板102的前和/或后表面上的部件。在此示例性实施例中显示夹子，但可以使用任何适当的方法来将散热器104固定在适当位置。在本发明的另一示例性实施例中，部件组件中可以只有一个散热器104。

沿散热器104的底边缘形成多个突片110。突片110沿散热器的底部以某间隙间隔开，间隙长度稍微比突片的长度长。在部件组件100的一端112，部件组件100左侧上散热器104上的端突片110在散热器102的最末端。部件组件100的另一侧上的散热器的端突片110与散热器104的端部间隔间隙长度。这允许两个部件组件100彼此靠近设置，两个相邻的散热器104的突片110适配到另一散热器104的间隙中。

诸如油脂的热介面材料可以用来提高安装到部件板102上的部件和散热器104之间的热耦合。在本发明的另一示例性实施例中，可以向散热器增加诸如蒸发室的热扩散增强部，以提高热效率。热扩散增强部可以位于散热器和热介面材料之间，或者可以与安装在部件板上的部件直接接触。

图2是本发明的一个示例性实施例中印刷电路（PC）板组件200的等视轴图。PC板组件200包括主PC板202、液体冷却入口歧管204、液体冷却出口歧管206、多个液体通道208、多个连接器210和多个部件组件100。多个连接器210呈平行列形式安装在主PC板202的顶侧上。部件组件100可移动地插入到多个连接器210中，并且通过多个连接器210与主PC板202电接触。

液体冷却入口歧管204沿呈行连接器210的一端延伸，液体冷却出口歧管206沿呈行连接器210的另一端延伸。多个液体通道208耦连到液体冷却入口歧管204和液体冷却出口歧管206。多个液体通道208在多个连接器210的每一侧上平行于多个连接器延伸。多个液体通道208中的每一个也称为热沉装置。

在本发明的一个示例性实施例中，液体冷却入口歧管204和液体冷却出口歧管206安装到主PC板202上。在其它示例性实施例中，液体冷却入口歧管204和液体冷却出口歧管206可以邻近主PC板202安装。