[发明专利]用于EMI屏蔽应用的导电膜

权利要求书

1.一种EMI屏蔽材料，所述EMI屏蔽材料包括：

薄载体膜；

导电金属层，所述导电金属层设置在所述薄载体膜上，

从而所述EMI屏蔽材料足够服帖以使得当将所述EMI屏蔽材料涂覆到不规则表面上时所述导电金属层和所述薄载体膜能够贴合到所述不规则表面。

2.根据权利要求1所述的EMI屏蔽材料，其中，所述薄载体膜包括聚合物、特氟纶、聚酯、丙烯酸或塑料中的至少一种或更多种。

3.根据权利要求1所述的EMI屏蔽材料，该EMI屏蔽材料还包括保护衬垫，所述保护衬垫被大体设置在防粘涂层上，所述防粘涂层位于所述EMI屏蔽材料的与所述薄载体膜相反的一侧。

4.根据权利要求1所述的EMI屏蔽材料，其中，所述薄载体层和所述导电金属层被构造为贴合到模具腔的不规则表面，以使得所述EMI屏蔽材料能够被插入模制到模制制品上。

5.一种包括权利要求4所述的EMI屏蔽材料的塑料制品，其中，所述EMI屏蔽材料在不需要所述塑料制品由导电塑料制成或利用导电漆喷漆的情况下将EMI屏蔽性能赋予所述塑料制品。

6.根据权利要求5所述的塑料制品，其中，所述导电金属层设置在所述塑料制品的外部，并且所述薄载体膜附着到所述塑料制品上。

7.根据权利要求5所述的塑料制品，其中：

所述薄载体膜的厚度落在约0.2微米至约5微米的范围内；并且

所述导电金属层的厚度落在约5纳米至约100纳米的范围内。

8.一种EMI屏蔽材料，所述EMI屏蔽材料包括：

薄载体膜；

导电金属层，所述导电金属层设置在所述薄载体膜上，所述导电金属层的厚度小于或等于0.0005英寸；

从而所述导电金属层足够薄，以使得当所述EMI屏蔽材料涂覆到不规则表面上时，所述EMI屏蔽材料能够贴合到所述不规则表面。

9.根据权利要求8所述的EMI屏蔽材料，该EMI屏蔽材料还包括设置在所述导电金属层上的防粘涂层、防粘衬垫和保护衬垫中的至少一个或更多个。

10.根据权利要求8所述的EMI屏蔽材料，该EMI屏蔽材料还包括防粘衬垫，所述防粘衬垫按照预定图案沿着所述导电金属层的与所述薄载体膜相反的一侧的两个或更多个部分设置。

11.根据权利要求8所述的EMI屏蔽材料，该EMI屏蔽材料还包括防粘衬垫，所述防粘衬垫被设置在所述导电金属层上，并被构造为使得所述EMI屏蔽材料相对干净和容易地从与所述防粘衬垫接触的表面脱离。

12.根据权利要求11所述的EMI屏蔽材料，其中：

所述薄载体膜的厚度落在约0.2微米至约5微米的范围内；

所述导电金属层的厚度落在约5纳米至约100纳米的范围内；并且

所述防粘衬垫的厚度落在约1密耳至约10密耳的范围内。

13.根据权利要求8所述的EMI屏蔽材料，其中：

所述薄载体膜的厚度落在约0.2微米至约5微米的范围内；并且

所述导电金属层的厚度落在约5纳米至约100纳米的范围内。

14.根据权利要求8所述的EMI屏蔽材料，其中，所述薄载体膜包括聚合物、特氟纶、聚酯、丙烯酸或塑料中的至少一种或更多种。

15.根据权利要求8所述的EMI屏蔽材料，该EMI屏蔽材料还包括防粘涂层，所述防粘涂层设置在所述EMI屏蔽材料上的与所述薄载体膜相反的一侧，其中所述防粘涂层是低表面能涂层，该防粘涂层使得所述EMI屏蔽材料能够从与所述防粘涂层接触的表面上去除。

16.根据权利要求15所述的EMI屏蔽材料，该EMI屏蔽材料还包括保护衬垫，所述保护衬垫被大体设置在所述防粘涂层上，所述防粘涂层位于所述EMI屏蔽材料的与所述薄载体膜相反的一侧。

17.根据权利要求8所述的EMI屏蔽材料，其中，所述薄载体膜的厚度小于或等于约0.001英寸，从而所述薄载体膜足够薄，以使得当所述EMI屏蔽材料涂覆到不规则表面上时，所述EMI屏蔽材料能够贴合到所述不规则表面。