[发明专利]表面波等离子体CVD设备以及成膜方法无效
申请号: | 200980159304.X | 申请日: | 2009-05-15 |
公开(公告)号: | CN102421938A | 公开(公告)日: | 2012-04-18 |
发明(设计)人: | 铃木正康 | 申请(专利权)人: | 株式会社岛津制作所 |
主分类号: | C23C16/511 | 分类号: | C23C16/511;H01L21/318 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 表面波 等离子体 cvd 设备 以及 方法 | ||
1.一种表面波等离子体CVD设备,其包括:
波导,其形成有多个槽孔天线并且连接到微波源;
电介质构件,其将从所述多个槽孔天线发出的微波导入到等离子体处理室中以产生表面波等离子体;
移动装置,其以使基板状的成膜对象经过面对所述电介质构件的成膜处理区域的方式使所述成膜对象往复运动;以及
控制装置,其根据成膜条件通过所述移动装置控制所述成膜对象的往复运动以在所述成膜对象上进行成膜。
2.根据权利要求1所述的表面波等离子体CVD设备,其特征在于,
所述等离子体处理室设置有所述成膜对象不面对所述电介质构件的第一待机区域和第二待机区域,使得面对所述电介质构件的所述成膜处理区域沿着所述成膜对象的移动路线被所述第一待机区域和所述第二待机区域夹在中间,以及
所述移动装置使所述成膜对象在所述第一待机区域和所述第二待机区域之间往复运动。
3.根据权利要求1或2所述的表面波等离子体CVD设备,其特征在于,所述表面波等离子体CVD设备还包括:
气体喷出部,其在所述电介质构件和经过所述成膜处理区域的所述成膜对象之间喷出材料处理气体;以及
气体折流构件,其布置为面对所述气体喷出部的喷出方向并且使喷出的所述材料处理气体在所述表面波等离子体产生的区域中对流。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的表面波等离子体CVD设备,其特征在于,
控制所述成膜对象的温度的背板布置在所述成膜对象被所述移动装置移动经过的整个区域。
5.根据权利要求4所述的表面波等离子体CVD设备,其特征在于,所述表面波等离子体CVD设备还包括:
背板驱动装置,其改变所述成膜对象和所述背板之间的距离。
6.根据权利要求4或5所述的表面波等离子体CVD设备,其特征在于,
所述成膜对象包括膜状基板,
所述背板在面对所述电介质构件的区域中支撑所述膜状基板,以及
所述移动装置以使得所述膜状基板的要形成膜的区域经过所述成膜处理区域的方式使所述膜状基板往复运动。
7.根据权利要求1-6中任一项所述的表面波等离子体CVD设备,其特征在于,
所述成膜对象包括基板上的功能器件,并且形成保护所述功能器件的保护膜。
8.一种成膜方法,其通过使用根据权利要求1-7中任一项所述的表面波等离子体CVD设备在成膜对象上成膜,所述方法包括:
在往复运动的去路和回路中在不同的成膜条件下形成膜层,由此形成在所述不同的成膜条件下形成的所述膜层层叠而成的薄膜。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的