[发明专利]分类装置有效
申请号: | 200980159481.8 | 申请日: | 2009-05-27 |
公开(公告)号: | CN102449751A | 公开(公告)日: | 2012-05-09 |
发明(设计)人: | 增田高之 | 申请(专利权)人: | 上野精机株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B07C5/36 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 吕林红 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 分类 装置 | ||
1.一种分类装置,用于对由在前工序中完成了组装的LED、半导体装置构成的器件相应于其特性进行分类,其特征在于:具有转筒和驱动装置;
该转筒为圆筒状且在圆周上具有多个托盘,该托盘具有粘贴多个器件的粘附片;
该驱动装置使该转筒绕轴向旋转;
所述托盘由设在所述转筒的周面上的保持部吸附或夹持,从而按能够装拆的方式受到保持。
2.根据权利要求1所述的分类装置,其特征在于:所述托盘为矩形,朝所述转筒的轴向及周向的双方并排地设有多个。
3.根据权利要求1或2所述的分类装置,其特征在于:所述驱动装置使所述转筒绕转筒的轴向旋转,并且使其在该轴向和与该轴向垂直的方向上往复移动,进行所述托盘的位置调整。
4.根据权利要求1~3中任何一项所述的分类装置,其特征在于:具有从所述保持部接收和交接托盘的托盘交换装置,
该托盘交换装置具有臂、移送机构、收容料斗、供给料斗、台架、升降机构、以及交换机构;
该臂接收由所述保持部进行了吸附保持的托盘;
该移送机构支承所述臂,把所述臂从托盘的接收交接位置移动到托盘的交换位置;
该收容料斗具有多个收容托盘的格,收容从所述保持部接收了的托盘;
该供给料斗具有多个收容托盘的格,并且使托盘的收容口与所述收容料斗相向地设置,供给新的托盘;
该台架设在所述收容料斗及供给料斗之间,载置由所述臂运送到了所述交换位置的托盘或由所述臂向所述接收交接位置运送的托盘;
该升降机构使所述收容料斗及供给料斗与所述台架位置一致地进行上下移动;
该交换机构将由所述臂运送到所述交换位置而载置在了所述台架上的托盘收容在所述收容料斗的规定的格中,并且,从所述供给料斗的规定的格供给由所述臂向所述接收交接位置运送的托盘,
所述升降机构被控制成,相应于由所述臂运送到了所述交换位置的托盘或由所述臂向所述接收交接位置运送的托盘的种类,使所述收容料斗及所述供给料斗中的应收容所述托盘的格及应供给所述托盘的格与所述台架位置一致。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造