[发明专利]半导体封装件以及该半导体封装件的安装构造

权利要求书

1.一种半导体封装件，其特征在于，具有：

封装件配线板，其在上表面具有用于收容半导体元件的元件收容用凹部；

多个侧面电极，其设置在所述封装件配线板的外侧侧面上，并且，与设置在母板上的多个母板侧电极进行焊锡接合；

半导体元件，其固定在所述元件收容用凹部的底面上；以及

元件用电极，其设置在所述元件收容用凹部的底面上，并且与所述半导体元件及所述侧面电极电连接，

所述封装件配线板由将织布和树脂粘接剂层彼此交替层叠而得到的多层构造构成，

所述树脂粘接剂层由在树脂粘接剂中含有无机填充颗粒的粘接剂构成。

2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，

在所述元件收容用凹部的内侧侧面上，在与所述半导体元件的上表面相同的高度处设置台阶部，所述元件用电极设置在所述台阶部的上表面上。

3.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，

具有盖，其固定在所述封装件配线板的上表面上，并且覆盖所述元件收容用凹部的开口的一部分或者全部。

4.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，

所述元件收容用凹部的一部分或全部由树脂填充。

5.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，

所述母板为玻璃环氧树脂·印刷配线板，

所述焊锡为无铅焊锡，

所述封装件配线板的层叠方向的热膨胀系数为15×10^-6～40×10^-61/k。

6.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，

所述母板为玻璃环氧树脂·印刷配线板，

所述焊锡为无铅焊锡，

所述树脂粘接剂层中的所述无机填充颗粒的含有率为30～80重量％。

7.一种半导体封装件的安装构造，其特征在于，具有：

权利要求1～6中任一项所述的半导体封装件；

母板，其上安装有所述半导体封装件；以及

多个母板侧电极，其设置在所述母板的表面上，并且通过焊锡与所述多个侧面电极接合，

所述多个侧面电极以及所述多个母板侧电极，配置在与从所述多个侧面电极延伸的延长面交叉的位置上，

所述焊锡在所述多个母板侧电极的上表面和所述多个侧面电极之间浸润延展。

8.根据权利要求7所述的半导体封装件的安装构造，其特征在于，

所述多个侧面电极构成为，将设置在所述封装件配线板的外侧侧面上的侧部、以及设置在所述封装件配线板的底面上的底部一体地形成，

所述多个侧面电极以及所述多个母板侧电极，配置在从所述多个侧面电极的侧部延伸的延长面与所述多个母板侧电极交叉的位置上，并且配置为所述多个侧面电极的底部的内侧端面位于所述多个母板侧电极的内侧端面的内侧，

所述焊锡在所述多个母板侧电极的上表面及内侧端面与所述多个侧面电极之间浸润延展。

9.根据权利要求7所述的半导体封装件的安装构造，其特征在于，

具有透镜，其载置在所述封装件配线板的上表面上，

所述半导体元件为发光半导体元件。