[发明专利]光固化性热固化性树脂组合物

说明书

技术领域

本发明涉及可以通过碱性水溶液显影的光固化性热固化性树脂组合物，尤其涉及通过紫外线曝光或激光曝光来光固化的阻焊剂用组合物、其干膜和固化物以及具有使用它们形成的固化覆膜的印刷电路板。

背景技术

现在，从高精度、高密度的观点出发，对于一部分民用印刷电路板及大部分产业用印刷电路板的阻焊剂，使用通过在紫外线照射后显影而形成图像、并利用热和/或光照射进行最终固化(完全固化)的液态显影型阻焊剂，从对环境问题的顾虑出发，使用碱性水溶液作为显影液的碱显影型的光致阻焊剂成为主流，并在实际的印刷电路板的制造中被大量使用。另外，对应于随着近年的电子设备的轻薄短小化的印刷电路板的高密度化，对于阻焊剂还要求操作性、高性能化。

然而，现有的碱显影型的光致阻焊剂从耐久性的观点来看还存在问题。即与以往的热固化型、溶剂显影型的材料相比耐碱性、耐水性、耐热性等差。这被认为是因为，碱显影型光致阻焊剂为了能够碱显影而以具有亲水性基团的物质为主要成分，化学试剂、水、水蒸气等容易浸透，使得耐化学药品性降低、抗蚀覆膜与铜的密合性降低。其结果，作为耐化学药品性的耐碱性弱，特别是在BGA(球栅阵列，Ball Grid Array)、CSP(芯片尺寸封装体)等半导体封装体中，尤其需要应称为耐湿热性的PCT耐性(压力锅试验(pressure cooker test)耐性)，但在这种严酷的条件下，只能耐受几小时～十几小时左右，这便是现状。另外，在加湿条件下施加电压的状态下的HAST试验(高加速寿命试验)中，在几乎所有的情况下，数小时就确认到基于迁移(migration)的发生而产生的不良。

另外，近年来，存在向表面安装转变、对环境问题的顾虑所伴随的无铅焊剂的使用等、封装所涉及的温度变得非常高的倾向。随之而来，封装内外部的到达温度显著增高，在现有的液态感光性抗蚀剂中，存在因热冲击而在涂膜上产生开裂或者从基板、密封材料上剥离的问题，需要对此进行改良。

另一方面，现有的阻焊剂所使用的含羧基的树脂通常采用通过环氧树脂的改性而衍生的环氧丙烯酸酯改性树脂。例如，日本特开昭61-243869号公报(专利文献1)中报告了由对酚醛清漆型环氧化合物与不饱和一元酸的反应产物上加成酸酐而获得的感光性树脂、光聚合引发剂、稀释剂和环氧化合物形成的阻焊剂组合物。另外，日本特开平3-250012号公报(专利文献2)中公开了由感光性树脂、光聚合引发剂、有机溶剂等形成的阻焊剂组合物，该感光性树脂是在环氧树脂上加成(甲基)丙烯酸，进而与多元羧酸或其酸酐反应而获得的，所述环氧树脂是使表氯醇与水杨醛和一元酚的反应产物反应而获得的。

但是，现有的阻焊剂组合物中使用的含羧基树脂的电特性差。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开昭61-243869号公报(权利要求书)

专利文献2：日本特开平3-250012号公报(权利要求书)

发明内容

发明要解决的问题

本发明是鉴于上述现有技术的问题而做出的，其主要目的在于，提供光固化性热固化性树脂组合物，其能够形成具有对于半导体封装用阻焊剂而言重要的PCT耐性、HAST耐性、耐化学镀金性、耐冷热冲击性的固化覆膜。

进而，本发明的目的在于，提供通过使用这种光固化性热固化性树脂组合物而获得的上述各种特性优异的干膜和固化物、以及由该干膜、固化物形成阻焊膜等固化覆膜而成的印刷电路板。

用于解决问题的方案

为了达成上述目的，根据本发明，提供可通过碱性水溶液显影的光固化性热固化性树脂组合物，其特征在于，含有含羧基树脂、光聚合引发剂、含乙烯基弹性体、及巯基化合物。

该含羧基树脂优选为不是由环氧树脂衍生的树脂。在优选的实施方式中，本发明的光固化性热固化性树脂组合物为进一步含有热固化性成分、优选进一步含有着色剂的阻焊剂用光固化性热固化性树脂组合物。

进而，根据本发明，提供将所述光固化性热固化性树脂组合物涂布于载体膜并干燥而得到的光固化性热固化性的干膜、及将所述光固化性热固化性树脂组合物或干膜光固化、优选用波长350nm～410nm的光源以图案状光固化而获得的固化物。

进而，根据本发明，还提供印刷电路板，其具有通过照射活性能量射线、优选通过直接描画紫外线使所述光固化性热固化性树脂组合物或干膜以图案状光固化，然后热固化而获得的固化覆膜。