[发明专利]鞋用鞋头以及与其一体成形的大底

说明书

技术领域

本发明涉及一种鞋用鞋头(toe cap)以及与其一体成形的大底，具体涉及这样一种鞋用鞋头以及与其一体成形的大底，即，鞋头上端呈从大脚拇指侧向小脚趾侧向下倾斜的形状，鞋头沿脚趾的外形形状逐渐弯曲，将鞋头与大底合为一体时，在大底前部的上表面形成能支承各脚趾的支承沟。

背景技术

一般来说，鞋子是这样制成的。将由构成鞋子外形的鞋面包裹在根据脚形状形成的鞋楦(鞋模)的外表面，在此状态下将鞋底粘着在鞋面周围下方，之后将鞋楦分离开。由此在鞋子内部形成了与鞋楦形状相对应的空间，这样就制成了能让脚穿上的鞋。

上述鞋底大致可包括：与地面接触的大底(outsole)，与人体脚掌接触的、一般在鞋子上都可以分离的内底(insole)，设置在上述大底和内底之间且与大底上端接触的中底(midsole)。

作为本发明所涉及的大底的现有技术，专利文献1公开了一种大底和用于包裹脚趾部分的鞋头一体成形的长靴(专利文献1)。作为与之相类似的技术，在专利文献2公开了一种设置有鞋头的拖鞋。该鞋头在鞋面与鞋底一体成形的状态下，从前端头部向鞋面的脚背侧延伸，粘着固定在鞋面的外表面上。鞋面鞋面

上述专利文献的特征都是在鞋底，即通过使大底与包裹脚趾的鞋头成为一体，让鞋头包住脚趾从而保护脚趾不受外界冲击。

但是以前的鞋头是将脚趾包裹起来保护，其形状不是能将一个个脚趾分别固定住的形状，而是将5个脚趾全部同时包裹的弓形形状，所以不仅存在不合脚、穿着不适的问题，也存在受到强烈的外部冲击时不能充分安全地保护脚趾的问题。

此外，具有以下缺点。由于鞋头的整体高度都是一样的，因此脚趾中相对最大的大脚拇趾受到压迫会引发疼痛，严重时有时会引起足底筋膜炎、趾间神经瘤这样的疾病。对最小的小脚趾来说，小脚趾在鞋内不能被固定住，因此会感到非常不合脚。

专利文献1美国专利第4,294,022号

专利文献2韩国实用新型第20-340751号

发明内容

为了改善上述各种问题，我们希望鞋子内部空间尤其是和脚前端相接触的鞋头能够最接近人体的脚趾形状。因此，本发明的目的在于，通过脚部解剖学的资料，制造对应于脚趾形状的鞋头以及与鞋头一体成形的大底，提供一种能够增加舒适感和合脚感，并且能够充分保护来自外部强烈冲击的鞋用鞋头以及与其一体成形的大底。

为实现上述目的，本发明的第一实施方式是一种用于包裹人体脚趾的鞋头，其特征在于：上述鞋头(30)上端的高度从大脚拇趾(41)部位的最高点向小脚趾部位(45)逐渐向下倾斜。

优选地，上述鞋头(30)上端的下斜角(D)在5°～25°的范围内呈圆弧状倾斜。

为实现上述目的，本发明的第二实施方式是一种用于包裹人体脚趾的鞋头，其特征在于：上述鞋头(30)沿脚趾的外形形状呈圆弧状，在五个脚趾(41～45)之间的四个位置上分别形成第一至第四沟部(31～34)，以支承各个脚趾。

此外，与上述鞋头一体成形的大底(20)，其特征在于：在前方上端面上形成有支承沟(21)，以容纳人体各脚趾(41)～(45)中至少一个或至少一个以上脚趾底面。

根据本发明，通过具有特别构造，即，鞋头沿脚趾的外形形状弯曲，鞋头上端形成从大脚拇趾侧向小脚趾侧下倾的形状，能够分别支承固定五个脚趾，因此能够提供良好的合脚感和舒适感，增加活动性，并通过具有凹凸形状的构造，能够提高鞋头的强度，从而保护脚的安全，使其不受外界冲击。

进一步来说，由于在与鞋头一体成形的大底的整个上端形成有用于容纳各个脚趾底面的支承沟，因此能够提高鞋的合脚感与舒适感。

附图说明

图1是表示表示本发明中鞋的主要部分的立体图。

图2是本发明中鞋的正视图，表示鞋头的主要部分。

图3是将图2的A-A线切开的截面图，以表示鞋头的弯曲形状。

图4是表示本发明中与鞋头一体成形的大底的局部纵向截面图。

具体实施方式

为了实现上述目的，本发明的第一实施方式是一种用于包裹人体脚趾的鞋头，其特征在于：上述鞋头(30)上端的高度从大脚拇趾(41)部位的最高点向小脚趾部位(45)逐渐向下倾斜。

优选地，上述鞋头(30)上端的下斜角(D)在5°～25°的范围内呈圆弧状倾斜。