[发明专利]二类金属成分型复合纳米金属软膏剂、接合方法及电子部件无效
申请号: | 200980160511.7 | 申请日: | 2009-07-16 |
公开(公告)号: | CN102438776A | 公开(公告)日: | 2012-05-02 |
发明(设计)人: | 小松晃雄;松林良 | 申请(专利权)人: | 应用纳米粒子研究所株式会社;新电元工业株式会社 |
主分类号: | B22F1/00 | 分类号: | B22F1/00 |
代理公司: | 上海德昭知识产权代理有限公司 31204 | 代理人: | 郁旦蓉 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 金属 成分 复合 纳米 软膏 接合 方法 电子 部件 | ||
1.一种二类金属成分型复合纳米金属软膏剂,其特征在于:
含有在平均粒径d(nm)的金属核周围形成了有机覆盖层的复合金属纳米粒子、以及平均粒径D(nm)的金属填料粒子的两种成分,并把该两种成分作为金属成分;
以及具有d<D的第1关系及d<100(nm)的第2关系,
其中,在通过烧结使所述有机覆盖层气化散发形成金属层时,所述平均粒径d及D的大小关系被设定为:在假定将4个所述金属填料粒子接触配置为正四面体时,在其形成的中空的四面体间隙中,可以埋设所述复合金属纳米粒子;
所述复合金属纳米粒子与所述金属填料粒子致密烧结。
2.根据权利要求1所述的二类金属成分型复合纳米金属软膏剂,其特征在于:
其中,所述平均粒径d及D的大小关系为
3.根据权利要求1或2所述的二类金属成分型复合纳米金属软膏剂,其特征在于:
其中,当所述复合金属纳米粒子的配合重量为w(wt%)、所述金属填料粒子的配合重量为W(wt%)时,使用0<k≤1的范围中的k,w/(w+W)的下限值被设定为:所述四面体间隙对于被接触配置的4个所述金属填料粒子的中心形成的正四面体的体积的体积比的k倍。
4.根据权利要求3所述的二类金属成分型复合纳米金属软膏剂,其特征在于:
其中,所述w/(w+W)的下限值被设定为的值。
5.根据权利要求3或4所述的二类金属成分型复合纳米金属软膏剂,其特征在于:
其中,所述k的值是从0.45≤k≤1的范围中选择。
6.根据权利要求1~5所述的二类金属成分型复合纳米金属软膏剂,其特征在于:
其中,当使4个所述金属填料粒子相互离间,形成从所述4个金属填料粒子的中心扩大的正四面体时,设所述复合金属纳米粒子的配合重量为w(wt%)、所述金属填料粒子的配合重量为W(wt%),则w/(w+W)的上限值由不能使其它金属填料粒子从所述扩大正四面体外部进入的条件决定。
7.根据权利要求6所述的二类金属成分型复合纳米金属软膏剂,其特征在于:
其中,在所述扩大正四面体中,当所述金属填料粒子的平均粒径为R、所述金属填料粒子间的离间距离为2Δ、Δ/R=x、以及x的值为0<x≤1时,所述w/(w+W)的上限值被设定为:
8.根据权利要求1或2所述的二类金属成分型复合纳米金属软膏剂,其特征在于:
其中,当所述复合金属纳米粒子的配合重量为w(wt%)、所述金属填料粒子的配合重量为W(wt%)时,w/(w+W)的值可以在0.10~0.90的范围调整。
9.根据权利要求1~8所述的二类金属成分型复合纳米金属软膏剂,其特征在于:
其中,添加了溶剂及/或粘性供给剂。
10.根据权利要求1~9所述的二类金属成分型复合纳米金属软膏剂,其特征在于:
其中,将所述复合纳米金属软膏剂在升温速度VT=1℃/min下进行大气中热分析时,软膏剂金属化温度Tp3(℃)为300℃以下。
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