[发明专利]有效管脚连接监测系统和方法

权利要求书

1.一种监测至集成电路（IC）管芯的有效管脚的连接的方法，其包括：

通过电阻器把第一波形注入到与IC管芯的有效管脚的输入/输出(I/O)单元相关联的导电路径上，其中所述第一波形在所述电阻器的第一管脚处被注入，并且所述电阻器的第二管脚耦合到所述导电路径；

监测在所述第一管脚处的所述第一波形和在所述第二管脚处的第二波形；

比较所述第一管脚处的所述第一波形和所述第二管脚处的所述第二波形；和

当所述第二管脚处的所述第二波形与所述第一管脚处的所述第一波形实质上相同时，确定在所述导电路径中存在断开。

2.如权利要求1所述的方法，还包含当所述第二管脚处的所述第二波形相比于所述第一管脚处的所述第一波形被劣化时，确定在所述导电路径中不存在断开。

3.如权利要求2所述的方法，其中确定在所述导电路径中不存在断开包括：确定所述第二管脚处的所述第二波形实质上匹配于依据所述I/O单元的已知电气特性模拟的预定波形。

4.如权利要求1所述的方法，其中所述注入第一波形包括注入具有100兆赫的频率和5伏的振幅的时钟信号。

5.如权利要求1所述的方法，其中所述IC管芯引线接合到球栅阵列（BGA）基底，并且所述有效管脚通过位于所述BGA基底和印刷电路板之间的所述BGA基底的拐角处的焊料接点耦合到所述导电路径。

6.如权利要求1所述的方法，其中所述IC管芯被倒装芯片接合到球栅阵列（BGA）基底，并且所述有效管脚通过位于所述BGA和印刷电路板之间的所述BGA的拐角处的焊料接点耦合到所述导电路径。

7.一种监测至集成电路（IC）管芯的有效管脚的连接的方法，其包括：

通过电阻器把第一波形注入到与IC管芯的有效管脚的输入/输出(I/O)单元相关联的导电路径上，其中所述第一波形在所述电阻器的第一管脚处被注入，并且所述电阻器的第二管脚耦合到所述导电路径；

监测所述电阻器的第二管脚处的第二波形；

比较所述第二管脚处的所述第二波形和依据所述I/O单元的已知电气特性模拟的预定波形；和

当所述第二管脚处的所述第二波形与所述预定波形实质上不相同时，确定在所述导电路径中存在断开。

8.如权利要求7所述的方法，其中所述预定波形是基于所述I/O单元的已知电气特性、所述电阻器的已知值和所述第一波形的特性的模拟波形。

9.如权利要求7所述的方法，还包括当所述第二管脚处的所述第二波形与所述预定波形实质上相同时，确定在所述导电路径中不存在断开。

10.如权利要求7所述的方法，其中所述预定波形表示在所述第一管脚处注入的所述第一波形的劣化版本。

11.如权利要求7所述的方法，还包括基于所述I/O单元的已知电气特性、所述电阻器的已知值和所述第一波形的特性模拟所述预定波形。

12.一种用于监测至集成电路（IC）管芯的有效管脚的连接的系统，其包括：

IC管芯的输入/输出(I/O)单元，所述I/O单元接合到球栅阵列（BGA）基底上的接合焊盘；

印刷电路板（PCB）上的测试点，其耦合到所述接合焊盘并且在所述测试点和所述I/O单元之间形成电气连接通路；和

通过电阻器被注入到所述测试点中的时钟波形。

13.如权利要求12所述的系统，其中所述I/O单元和所述接合焊盘之间的接合是引线接合。

14.如权利要求12所述的系统，其中所述IC管芯被倒装芯片接合到所述BGA基底，并且所述I/O单元和所述接合焊盘之间的接合是焊料接点。

15.如权利要求12所述的系统，其中所述电阻器近似为1千欧并且所述时钟波形近似为100兆赫。