[发明专利]利用激光设备与电弧设备加工工件的方法与装置有效
申请号: | 200980161902.0 | 申请日: | 2009-09-14 |
公开(公告)号: | CN102695577A | 公开(公告)日: | 2012-09-26 |
发明(设计)人: | E·瓦尔;A·谢尔瓦戈夫斯基;U·施图特 | 申请(专利权)人: | 通快机床两合公司 |
主分类号: | B23K9/067 | 分类号: | B23K9/067;B23K26/14;B23K26/38;B23K28/02 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 蔡胜利 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 利用 激光设备 电弧 设备 加工 工件 方法 装置 | ||
1.一种利用激光设备(17)和电弧设备(18)加工工件(12)的方法,其中:
通过作为引导设备的激光设备(17)的激光束(19)输送电弧设备(18)的一个或多个电弧;
在所述电弧设备(18)与所述工件(12)上的加工部位(22)之间,来自所述电弧设备(18)的电弧(24)被输送至所述加工部位(22),
其特征在于,
所述电弧或等离子气体喷流被用于进行切割。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,
恰在由所述电弧设备(18)产生的等离子气体喷流(23)从外部达到所述工件(12)的加工部位(22)之前,所述激光束(19)被引导至所述等离子气体喷流(23)并且与所述等离子气体喷流(23)相交;或者
至少一个激光束(19)完全位于所述等离子气体喷流(23)中,并且
由所述激光束(19)在所述等离子气体喷流(23)内形成通道,以便以受控的方式增加所述等离子气体喷流(23)的电导率。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,位于所述等离子气体喷流(23)内的激光束(19)相对于所述等离子气体喷流(23)同轴地被引导。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,通过位于所述等离子气体喷流(23)内的激光束(19),电离化的气体浓度沿激光束路径增加。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,通过所述激光束(19)的直径,所述等离子气体喷流(23)内的通道的直径设成收缩所述电弧以便加工所述工件(12)。
6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述激光束(19)的焦点针对所述电弧设备(18)的电极设定,其中所述焦点位于所述电极上或者位于所述电极(26)与所述工件上或内的加工部位(22)之间。
7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述等离子气体喷流(23)由保护气体包围。
8.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述等离子气体喷流(23)被垂直地输到所述工件(12)的加工部位(22)上。
9.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,等离子气体喷流(23)和激光束(19)与所述环形电极(26)同轴地被输到所述工件(12)的加工部位(22)上、尤其通过所述电弧设备(18)的环形电极(26)的开口被输送。
10.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,通过所述激光设备(17)的激光束与所述电弧设备(18)的电弧(24)的组合,电弧电压或者电弧电流或者二者都被调节并被监测。
11.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,激光器被用作为产生电弧或等离子气体喷流的点火器。
12.一种用于安装工件以便在工件(12)内进行加工的装置,尤其执行根据权利要求1至8任一所述的方法,所述装置包括加工装置,所述加工装置包括激光设备(17)以及电弧设备(18),其特征在于,
设置至少一个加工头(21),通过所述加工头,等离子气体喷流自所述电弧设备(18)被指向所述工件(12)的加工部位(22),并且
所述激光设备(17)的一个或多个激光束从外部直接在所述加工部位(22)之前被引导靠近所述等离子气体喷流(23)并与所述等离子气体喷流相交;或者
所述激光设备(17)的激光束(19)在所述等离子气体喷流(23)内被引导,并且
所述等离子气体喷流(23)内的激光束(19)形成用于增加所述等离子气体喷流(23)的电导率的通道。
13.根据权利要求10所述的装置,其特征在于,在所述加工头(21)内,输向所述加工部位(22)的激光束(19)和所述电弧设备(18)的电极(26)是彼此相对静止的。
14.根据权利要求10所述的装置,其特征在于,所述加工头(21)能够借助于单轴或多轴操纵装置移动。
15.根据权利要求10所述的装置,其特征在于,所述加工头(21)能够沿位于工件夹具(14)上的工件(12)沿x轴线方向和y轴线方向移动,并且优选能够沿z轴线方向移动,并且绕着三个空间轴线中的至少一个空间轴线能够枢转地安装。
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