[发明专利]树脂被覆金属板的制造方法有效
申请号: | 200980161925.1 | 申请日: | 2009-10-14 |
公开(公告)号: | CN102686778A | 公开(公告)日: | 2012-09-19 |
发明(设计)人: | 松原政信;田屋慎一;甲斐政浩;黑川亘 | 申请(专利权)人: | 东洋钢板株式会社 |
主分类号: | C23C28/00 | 分类号: | C23C28/00;B29C65/46;B32B15/08;B32B37/06;B29L9/00 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 孙皓晨;费碧华 |
地址: | 日本国东京都*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 树脂 被覆 金属板 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种具有优越加工黏着性的树脂被覆金属板的制造方法。
背景技术
近年来,利用被覆树脂钢板的成型加工与成型加工后的弹力加工、成型加工后的引缩加工、以及成型加工后弹力与引缩的双重加工等等严苛的加工制程,来制造罐身或罐身与罐底一体成型的罐体搭配旋紧上盖的铁罐。
为了避免这些罐体所被覆的树脂于严苛的成型加工制程中以及成型加工制程后造成剥离或破裂等问题,所使用树脂对于钢板的黏着性能便非常重要。
因此,这些罐体材料采用了具有优越加工黏着性的表面处理上一层酪酸盐皮膜的镀锡钢板等经过酪酸盐处理后的钢板,再增设上一层有机树脂的被覆树脂的酪酸盐处理钢板。
然,使用被覆树脂酪酸盐处理钢板为材料的罐体,如树脂层与钢板接触面发生细微小孔或龟裂的情形,因酪酸盐处理钢板抗蚀性不佳,特别是如填充高酸度的内容物时,会存在钢板腐蚀情况加剧的问题。
故,针对于填充入高酸度内容物状态下,亦能保有优越抗蚀性的被覆树脂的树脂镀锡钢板进行了许多测试,但树脂对于镀锡层黏着性能,特别是加工罐身时的胶膜加工黏着性能不佳之故,如何开发出一种即使于上述严苛的加工制程中,亦能拥有优越胶膜加工黏着性能的材料便为当务之急。
有鉴于此问题点,于专利文献1中,记载有一于无再熔镀锡或再熔镀锡钢板的镀锡层上涂抹硅烷偶合剂,且增设一层有机树脂皮膜的被覆树脂的镀锡钢板。
专利文献1:特开2002-285354号公报
但使用专利文献1的被覆树脂镀锡钢板,于制作罐体的成型加工后的弹力与引缩的双重加工制程时,会发生于成型加工制程中罐体上部树脂剥离或加工罐体时胶膜加工黏着性不足的问题。
发明内容
本发明的目的在提供一解决上述问题,即使于严苛的成型加工制程中,仍保有优越胶膜加工黏着性的被覆树脂镀锡金属板的制造方法。
(1)本发明的树脂被覆金属板的制造方法有以下特征:含金属板至少单面镀锡制程、于前述镀锡面上涂抹硅烷偶合剂制程、于前述硅烷偶合剂面加上一层树脂层的制程、利用加热前述金属板来溶解前述树脂层与硅烷偶合剂黏附面的树脂表面制程。
又,为保前述镀锡层与树脂层不发生变形问题,加热温度不可过高,可通过控制树脂层的软化及熔解程度提升黏着性能。举例来说,如高频加热,可通过控制高频电流、直流电流以及直流电压,控制高频加热装置发信机的输出,通过调整最大加热温度与加热时间达到有效控管。
(2)又,本发明的树脂被覆金属板的制造方法有以下特征:含金属板至少单面镀锡制程、于前述镀锡面上涂抹硅烷偶合剂制程、于前述硅烷偶合剂面加上一层树脂层的制程、以及至少于前述镀锡层与硅烷偶合剂层涂抹层的接合区域以及硅烷偶合剂涂抹层与前述硅烷偶合剂涂抹层及前述树脂层的接合区域,施以前述树脂熔点-10℃~+100℃加热制程。
针对以上“至少于前述镀锡层与硅烷偶合剂层涂抹层的接合区域以及硅烷偶合剂涂抹层与前述硅烷偶合剂涂抹层及前述树脂层的接合区域,施以前述树脂熔点-10℃~+100℃加热”此部分,举例来说,利用高频加热方式将加热整个钢板,控制高频电流、直流电流,通过控制高频加热装置发信机的输出,来调整最大加热温度与加热时间,以达到可提高欲溶解部分的温度,而其它部分又可将温度上升程度控制在一定范围以内。
(3)本发明的树脂被覆金属板制造方法,其特征为于前述(1)与(2)说明中,前述加热温度为前述树脂熔点+30℃~+60℃。
(4)本发明的树脂被覆金属板制造方法,其特征为于前述(1)~(3)任一说明中,前述加热方式为施以高频加热。
(5)本发明的树脂被覆金属板制造方法,其特征为(1)~(4)任一说明中,针对前述加热时的前述树脂温度,以前述树脂的结晶化温度领域以5℃/秒以上比例施行加热作业。
(6)本发明的树脂被覆金属板制造方法,其特征为(1)~(5)任一说明中,前述加热作业后,以前述树脂的结晶化温度领域以30℃/秒以上比例施行冷却作业。
(7)本发明的树脂被覆金属板制造方法,其特征为(1)~(6)任一说明中,前述镀锡层的镀锡量为0.5~13g/m2。
(8)本发明的树脂被覆金属板制造方法,其特征为(1)~(7)任一说明中,前述的硅烷偶合剂为水溶性氨基类硅烷偶合剂,硅(Si)附着量为0.5~30mg/m2。
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