[发明专利]在凹陷衬底腔穴中具有加热元件的热喷墨打印头有效
申请号: | 200980162186.8 | 申请日: | 2009-10-27 |
公开(公告)号: | CN102656014A | 公开(公告)日: | 2012-09-05 |
发明(设计)人: | P.马迪洛维奇;L.H.怀特 | 申请(专利权)人: | 惠普发展公司;有限责任合伙企业 |
主分类号: | B41J2/05 | 分类号: | B41J2/05;B41J2/14;B41J2/16;B41J2/175 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 薛峰 |
地址: | 美国德*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 凹陷 衬底 腔穴中 具有 加热 元件 喷墨 打印头 | ||
1. 一种喷墨打印头,包括:
衬底;和
凹陷腔穴,其形成于所述衬底中,沿所述腔穴的周界具有连续的侧壁;和
加热元件,其形成于所述腔穴的侧壁上。
2. 根据权利要求1所述的喷墨打印头,其中所述凹陷腔穴在其底部闭合,在其顶部开口,并且所述加热元件从所述腔穴的底部到所述腔穴的底部和顶部之间中途的一个点覆盖所述连续侧壁。
3. 根据权利要求1所述的喷墨打印头,进一步包括:
墨液室,其形成所述衬底上,并排列在所述腔穴上;和
喷嘴板,其形成于所述墨液室上,具有排列在所述腔穴上的喷嘴,墨液滴通过喷嘴喷射。
4. 根据权利要求1所述的喷墨打印头,进一步包括导体,其形成于所述连续侧壁上,并耦连到所述加热元件。
5. 根据权利要求1所述的喷墨打印头,其中所述腔穴是圆筒形的。
6. 根据权利要求3所述的喷墨打印头,其中所述腔穴和墨液室是圆筒形的,并且其中所述腔穴的周界比所述墨液室的周界小。
7. 根据权利要求2所述的喷墨打印头,其中所述加热元件从所述腔穴的底部到所述腔穴的底部和顶部之间中途的所述点具有约5微米的高度。
8. 根据权利要求1所述的喷墨打印头,其中所述加热元件具有沿整个腔穴周界延伸的约106.8微米的长度。
9. 一种制造喷墨打印头的方法,包括:
在衬底中形成凹陷腔穴,该腔穴沿整个腔穴周界具有底部和连续侧壁;和
在所述腔穴的侧壁上形成加热元件。
10. 根据权利要求9所述的方法,进一步包括用绝缘材料和保护材料涂敷所述加热元件。
11. 根据权利要求9所述的方法,进一步包括:
形成所述凹陷腔穴,使得它具有与底部相对并与所述衬底的表面齐平的开放顶部;
其中所述加热元件具有覆盖沿整个腔穴周界的侧壁的长度和从所述腔穴底部延伸到所述腔穴底部和顶部之间的一个点的高度。
12. 根据权利要求11所述的方法,其中所述高度从所述腔穴底部延伸到所述腔穴顶部,使所述加热元件形成于所述侧壁的整个表面区域上。
13. 根据权利要求9所述的方法,进一步包括在所述衬底上形成导体,该导体在所述侧壁上延伸并耦连到所述加热元件。
14. 根据权利要求9所述的方法,进一步包括:
在所述衬底上形成腔室层,使腔室排列在所述腔穴上,所述腔室具有比所述腔穴周界大的腔室周界;和
在所述腔室层上形成喷嘴层,使所述喷嘴层中的喷嘴排列在所述腔穴和所述腔室上。
15. 一种从喷墨打印头喷射墨滴的方法,包括:对形成于硅衬底凹陷腔穴中的加热元件赋能,所述凹陷腔穴具有连续周界的侧壁,且所述加热元件覆盖沿所述凹陷腔穴的连续周界的侧壁。
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