[发明专利]用于多层表面处理钢板的粘接层形成用组合物有效

专利信息
申请号: 200980162380.6 申请日: 2009-09-11
公开(公告)号: CN102625818A 公开(公告)日: 2012-08-01
发明(设计)人: 山口英宏;山本茂树;猪古智洋;李伟 申请(专利权)人: 日本帕卡濑精株式会社
主分类号: C09D5/00 分类号: C09D5/00;C09D7/12;C09D175/00;B05D1/36;B05D5/10;B05D7/24;B32B15/095;C23C28/00
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 张平元
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 用于 多层 表面 处理 钢板 粘接层 形成 组合
【权利要求书】:

1.一种粘接层形成用组合物,该组合物用于得到多层表面处理钢板,所述多层表面处理钢板是在钢板的至少一侧表面上形成粘接层(S),并在该粘接层(S)上形成具有外观性且含有防锈颜料和/或着色颜料的上层和/或中间层(T)的多层表面处理钢板,其中,

所述粘接层形成用组合物(X)在水性介质中含有阳离子性聚氨酯树脂(A)及下述通式(I)所示的硅化合物(B),并且,

所述阳离子性聚氨酯树脂(A)与所述硅化合物(B)的混合物(C)在刚体振子自由衰减振动法中的对数衰减率显示最大值时的温度(Tc)、与所述阳离子性聚氨酯树脂(A)单独在刚体振子自由衰减振动法中的对数衰减率显示最大值时的温度(Ta)之比(Tc/Ta)为1.2~3.0,

式(I)中,R1~R3彼此独立地表示碳原子数1~4的烷基或碳原子数1~4的烷氧基,R1~R3中的至少两个为所述烷氧基,R4表示碳原子数2~6的烷基,R5表示3-氨基或N-2-(氨基乙基)-3-氨基。

2.根据权利要求1所述的粘接层形成用组合物,其中,所述阳离子性聚氨酯树脂(A)和所述通式(I)所示的硅化合物(B)的固体成分质量比[A/B]为1.0~4.0。

3.根据权利要求1或2所述的粘接层形成用组合物,其中,所述阳离子性聚氨酯树脂(A)含有叔胺和/或季铵,氨基甲酸酯基浓度为1.0~5.0mmol/g,包含所述叔胺和/或季铵的亲水基团浓度为0.1~3.0mmol/g。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的粘接层形成用组合物,其中,所述阳离子性聚氨酯树脂(A)的所述Ta为40℃~140℃。

5.根据权利要求1~4中任一项所述的粘接层形成用组合物,其中,所述硅化合物(B)为选自3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷及3-氨基丙基单甲基二乙氧基硅烷中的至少一种。

6.根据权利要求1~5中任一项所述的粘接层形成用组合物,其中,所述粘接层形成用组合物(X)仅含有水性介质、所述聚氨酯树脂(A)和所述硅化合物(B)。

7.根据权利要求1~6中任一项所述的粘接层形成用组合物,其中,所述阳离子性聚氨酯树脂(A)在骨架中具有脂环结构。

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