[发明专利]散热器、散热器组装体、半导体模块以及带冷却装置的半导体装置

权利要求书

1.一种散热器，该散热器与强制风冷用风扇一同使用，其特征在于，

具备：基座；和在上述基座的一个面上设置的、以亚毫米数量级的窄间距平行配置的多个散热叶片，

上述多个散热叶片各自的厚度为亚毫米数量级，宽度方向的长度为60mm以下，高度为40mm以下。

2.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，

上述多个散热叶片各自的厚度为0.1～0.6mm，配置上述多个散热叶片的亚毫米数量级的窄间距的值为0.4～1.3mm。

3.一种散热器组装体，其特征在于，

具备：至少两个权利要求1所述的散热器；和将上述至少两个散热器之间热连接的热输送器件。

4.一种半导体模块，其特征在于，

具备：权利要求1所述的散热器；以能够热传导的状态配置在上述基座的另一面上的受热块；和设置在上述受热块的半导体元件。

5.一种半导体模块，其特征在于，

具备：权利要求3所述的散热器组装体；相对上述散热器组装体的至少一个上述散热器，以能够热传导的状态配置在上述基座的另一面上的受热块；和设置在上述受热块的半导体元件。

6.根据权利要求4或5所述的半导体模块，其特征在于，

上述半导体元件是功率半导体元件。

7.根据权利要求4或5所述的半导体模块，其特征在于，

上述散热器被作为电极端子而使用。

8.一种带冷却装置的半导体装置，其特征在于，

具备：权利要求4所述的半导体模块；收容上述半导体模块的框体；和安装于上述框体并对上述半导体模块的上述多个散热叶片输送外部空气的风扇。

9.一种带冷却装置的半导体装置，其特征在于，

具备：权利要求5所述的半导体模块；收容上述半导体模块的框体；和安装于上述框体并对上述半导体模块的上述多个散热叶片输送外部空气的风扇。

10.根据权利要求8或9所述的带冷却装置的半导体装置，其特征在于，

对上述框体形成用于吸入外部空气的吸入口，在上述吸气口设置空气过滤器。

11.根据权利要求8或9所述的带冷却装置的半导体装置，其特征在于，

上述半导体元件构成了电力变换电路。