[其他]网版和网版组件

说明书

相关申请

本实用新型要求2008年12月10日提交的序列号为61/201,402的美国临时申请的申请日和公开的权益，其与此处引用的文献一样，通过引用的方式明确地结合于此。 

技术领域

本实用新型涉及丝网印刷，尤其涉及用于印制厚膜电子元件(例如基底上的电阻器等)的网版组件。 

背景技术

目前的丝网印刷法利用如图1至图4所示的网版组件100，这种网版组件包括金属丝网版102，该金属丝网版102被伸展在支架101上，且其上包括掩模，其包括：金属丝网材料上封闭的部分或区域，该部分或区域中覆盖有树脂，例如光敏乳胶膜103；金属丝网材料上开放的部分或区域，该部分或区域中没有被光敏乳胶膜覆盖。以如下的方式制造网版102：首先将光敏乳胶膜覆盖到金属丝网材料的整个表面，然后使用光刻法移除光敏乳胶膜上选定的部分或区域，以在金属丝网材料中形成开放的部分或区域。 

利用图2和图3中所示的涂刷器涂抹网版102及形成于其上的掩模的上表面，以将厚膜材料或糊剂106延展并向下地挤压厚膜材料或糊剂106以使其仅通过掩模和金属丝网材料的开放部分或区域，然后涂覆到网版组件100所位于的基底或板300等的表面上。 

丝网印刷可用在各种应用中，包括将电阻器等厚膜电子元件印制到基底或板300的上表面。电阻器，例如图3和图4中所示的电阻器108，通常被形成并覆盖在预先形成或放置在基底300表面的凸起元件例如导体304和306上，而且形成并覆盖在基底表面围绕导体304和306的区域。 

需要将网版102尽可能地靠着基底300和导体304、306的表面平坦且水平地放置，以形成厚度均匀的电阻器，目前的方法需要向涂刷器施加 约30磅量级的压力，以使网版102在导体304、306上变形并伸展。但是，如图2至图4所示，网版102的变形和伸展并不能使网版102完全平坦地靠着基底300，导致所形成的电阻器108厚度不均匀，这导致了电阻的不均匀，如图9所示。过度的涂刷器压力还加速了涂刷器和网版材料的早期磨损，因此在生产过程中需要更换涂刷器和网版。 

因此仍然需要一种用于将电阻器等电子/电气元件印制到基底上的网版组件，在该网版组件中，尽管基底上存在导体等凸起的电子/电气元件，在印刷过程中网版仍可平坦地靠在基底表面放置，从而确保形成的电阻器厚度均匀，并因此确保形成的电阻器电阻均匀。 

实用新型内容

本实用新型广义上涉及用于在基底表面上形成一个或多个电阻器等的网版组件，在该网版组件中，网版包括一下表面，该下表面限定埋头孔或凹槽或腔体的图案，尽管基底表面上存在一个或多个凸起的元件，例如导体，也能够使网版在印刷期间靠着基底表面平坦地放置。 

本实用新型提供一种网版，用于将一个或多个元件印制到其上具有一个或多个凸起元件的印刷表面，该网版包括：至少第一区域，糊剂不能通过该第一区域；至少第二区域，糊剂可通过该第二区域；以及一个或多个凹槽，限定在所述网版的所述第一区域下部，且在印刷期间适合于容纳印刷表面的表面上的一个或多个相应的凸起元件。 

本实用新型还提供一种网版组件，用于将第一电气元件的图案印刷到包括第二电气元件图案的基底表面，该网版组件包括：网版，限定多个开口且适于安置到基底表面；网版上的材料层，具有上表面和下表面，且封闭网版第一区域中的多个开口；以及凹槽图案，限定在网版上的材料层下表面内，并匹配基底表面上的第二电气元件图案，凭此在印刷期间，第二电气元件图案被安放到凹槽图案中。 

在一个实施例中，提供一种网版组件，用于将一个或多个电阻器印刷到其上具有一个或多个凸起导体的基底表面，该网版组件包括：网版，限定多个开口；网版的至少第一区域，其上覆盖有封闭多个开口的材料层，该材料层具有上表面和下表面；网版的至少第二区域，可允许形成电阻器的糊剂穿过多个开口以将一个或多个电阻器印刷到基底上；一个或多个凹槽，限定在覆盖网版第一区域的材料层的下表面中，凭此在印刷期间，使 基底表面上的一个或多个导体被安放到相应的一个或多个凹槽中。 

该特征使得网版可在印刷期间靠着基底表面平坦地放置，以确保形成的电阻器厚度均匀(因此电阻均匀)。 

通过下文对实施例的详细描述、附图和所附权利要求，本实用新型的其他优点和特征将变得更清晰。 

附图说明

在以下作为说明书一部分的附图中，同样的数字用于表示相同的部分：