[发明专利]一种堆栈式固态电解电容器及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种堆栈式固态电解电容器及其制造方法，尤其指一种降低正极焊接能量以避免产生漏电流的堆栈式固态电解电容器及其制造方法。

背景技术

电容器是广泛使用于消费性家电用品、计算机主机板及其周边、电源供应器、通讯产品、及汽车等的基本组件，其主要的作用包括：滤波、旁路、整流、耦合、去耦、转相等，是电子产品中不可缺少的组件之一。电容器依照不同的材质及用途，有不同的种类。

现有技术中，固态电解电容器具有小尺寸、大电容量、频率特性优越等优点，而可使用于中央处理器的电源电路的解耦合作用上。如图1所示，现有堆栈式固态电解电容器包括多个电容单元10b，其中每一电容单元10b包括正极11b、负极12b与绝缘层13b，绝缘层13b使正极11b与负极12b彼此电性绝缘。特别是，电容单元10b的负极12b彼此堆栈，并在相邻的电容单元10b之间设置导电胶材5b，以使多个电容单元10b之间彼此电性连接。

每一电容单元10b的正极11b向前端延伸形成正极接脚14b，这些正极接脚14b弯折并一同焊接于一正极导线架20b以达成电性连接。然而，当电容单元10b的数量愈多，焊接于正极导线架20b的正极接脚14b愈多，所需的焊接能量也愈高，高焊接能量易破坏电容单元10b正极11b表面的氧化铝介电层(图略)，而造成漏电流。另外，当电容单元10b的数量愈多，距离正极导线架20b愈远的电容单元10b，其正极接脚14b的弯折幅度愈大，此弯折幅度也会破坏正极11b的结构而造成漏电流。上述漏电流会降低固态电解电容器的品质，严重时会导致短路，并缩短其使用寿命。

发明内容

本发明所要解决的技术问题，在于提供一种堆栈式固态电解电容器及其制造方法，用以降低正极接脚焊接于正极导线架所需的能量，使氧化铝介电层免遭破坏，可有效避免漏电流的发生。

为了解决上述技术问题，本发明提供的堆栈式固态电解电容器的技术方案是：

一种堆栈式固态电解电容器，包括二电容组、一正极导电装置、一负极导电装置和一封装单元；

每个所述电容组分别包含至少一电容单元，每个电容单元具有一正极、一负极及一绝缘层，所述正极前端延伸形成一正极接脚，所述绝缘层围绕成一圈并包覆该正极的部分表面，所述负极位于该绝缘层后方并包覆该正极的部分表面；

所述正极导电装置具有至少一第一正极导线架及至少一第二正极导线架，所述第一正极导线架与其中一电容组的正极接脚互相焊接，所述第二正极导线架与另一电容组的正极接脚互相焊接，所述第一正极导线架及第二正极导线架之间互相电性连接；

所述负极导电装置具有至少一负极导线架，所述负极导电装置以导电胶材电性连接于所述二电容组的负极；

所述封装单元包覆该二电容组及部分该正、负极导电装置。

进一步改进为，每一所述电容组具有复数个电容单元，所述电容单元互相堆栈，每两个电容单元的负极之间以导电胶材互相电性连接。

再者，所述负极导电装置具有复数个负极导线架，所述负极导线架之间以导电胶材互相电性连接。

再者，所述导电胶材为银胶。

再者，所述焊接以雷射或电阻焊的方式进行。

再者，所述第一正极导线架及第二正极导线架之间以导电胶材互相电性连接。

再者，所述第一正极导线架及第二正极导线架之间以焊接的方式互相电性连接。

图1的标记示意为：10b电容单元，11b正极，12b负极，13b绝缘层，14b正极接脚，20b正极导线架，5b导电胶材；

图2-4的标记示意为：

1电容组，10电容单元，11正极，111铝箔，112氧化铝介电层，12负极，121导电高分子层，122碳胶层，123导电胶层，13绝缘层，14正极接脚，2正极导电装置，21第一正极导线架，22第二正极导线架，3负极导电装置，30负极导线架，4封装单元，5导电胶材。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。

实施例1：

如图3-图4所示，一种堆栈式固态电解电容器，其包括：二电容组1、一正极导电装置2、一负极导电装置3及一封装单元4。