[发明专利]碳介面复合散热结构

权利要求书

1.一种碳介面复合散热结构，其特征在于，包括：

一金属导热，其材料选自铝、铜、金、银其中任一或其组合式构成，且该金属导热层的本体上密布设有石墨填充材；

一陶瓷均温层，由陶瓷材料构成，且设在该金属导热层底面，用以接触热源，以能使热量由局部迅速且均匀的沿着陶瓷均温层横向散布，使该金属导热层的分散热阻得以降低；

一碳介面散热层，设置在该金属导热层顶面，使三者构为一复合散热结构，其材料选自石墨、C60纳米碳管、类钻碳其中任一或其组合式构成，且该碳介面散热层形成多孔隙的高表面积散温层，以提高散热表面积。

2.根据权利要求1所述的碳介面复合散热结构，其特征在于：所述复合散热结构包括设成板型结构，且该板型材上设有多个凹孔，供该石墨填充材填注。

3.根据权利要求1所述的碳介面复合散热结构，其特征在于：所述复合散热结构包括设成片型结构，且该片型材上设有多个密布的凹凸表面，用以供该石墨填充材设在其中一表面，而碳介面散热层材料设在该对应的另一表面上。

4.根据权利要求1所述的碳介面复合散热结构，其特征在于：所述复合散热结构包括设成梳型结构，且该梳型结构的梳体包括设成直立板状或圆管辐射状。

5.根据权利要求4所述的碳介面复合散热结构，其特征在于：所述复合散热结构包括在金属导热层中设有一封闭的腔室，且该腔室内填充有冷却液并设有一压电振动片，并以压电振动片的高频振波搅动该封闭腔室内部的冷却液，使其成为一水冷式散热结构，以适应较高热通量的移除。

6.根据权利要求5所述的碳介面复合散热结构，其特征在于：所述复合散热结构包括在金属导热层中设有一第一磁性元件，且该第一磁性元件周围设有一导电线圈，构成一无轴马达；而复合散热结构的表面，相对于该第一磁性元件位置，设有一散热风扇，该散热风扇底面设有一第二磁性元件，且该第二磁性元件隔着金属层的材料与该第一磁性元件形成吸磁连动，即当导电线圈通电后，利用磁力带动该第一磁性元件转动，进而带动位于金属层上面的第二磁性元件连动，据以驱动散热风扇运转，形成一种风扇式散热结构，且该无轴马达的周边，包括设有一个以上的腔室，用以填充冷却液及设置压电振动片，据以形成风扇式散热结构及水冷式散热结构复合为一体的构造。