[发明专利]用于在装载物上安装RFID标签的方法

说明书

相关申请的交叉引用

本申请是申请号为200680033443.4、申请日为2006年7月18日的中国国家申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及安全标签，特别地，涉及提供RFID(无线射频识别)标签及大量在货盘和纸箱上贴装这种标签。

背景技术

现在RFID标签两个最大的成本构成是集成电路(IC)和将IC贴装到天线结构上。摩尔定律(Moore′s Law)和RFID标签量增加有助于降低IC的成本，但是将IC贴装到天线结构的基本方法是焊接。焊接是一种机械工艺，像IC制造一样，其不能从技术发展或规模经济中获益。

目前芯片焊接的方法并不足以解决成本。一种中间“带”的两步法通过重置成本而使边际成本得到改善。然而，带式并不能直接解决问题，因为焊接仍然需要，只不过是对更小的标签。况且，带式增加了将带子焊接于大标签上的另一个步骤。

目前制造商对带子采用标准焊接技术需要带子能像传统的焊接表面，即，坚硬和不易弯曲。但是这种带子不能使自己容易集成到软的易弯曲的标签上。公知的标准焊接工艺均是基于带式的解决方案，因此还不理想。

标准电子芯片元件是公知的且通常在印刷电路板上可见。裸IC通过引线焊接或倒装芯片焊接(一种将IC正面朝下焊接于载体的技术)被焊接到载体上。然后在载体和芯片周围浇铸一层外壳。然后通过穿孔或表面组装将外壳装到印刷电路板上。标准芯片元件需与多种印刷电路板的组装技术(包括熔焊(solder baths)、波峰焊(solder waves)、红外回流(IR reflow)及多种清洗和烘焙步骤)兼容，需在单一芯片组件中植入越来越多的计算能力，且必须耐用。

与之相比，RFID标签从不用焊接或烘焙或清洗。RFID标签本身是完整的且不必集成到其他任何系统上。它们需要极小的计算能力来使成本及能耗最小化(其转化为读取距离)，且不必面对像标准芯片那样的能耗和环境需求。

RFID标签与标准电子芯片元件大不相同。相比之下，其金属层比较薄且柔软(或不硬)。每一标签的背面或底部设有软性聚丙烯或纸。其底部易于冲压、切割、波纹化(dimple)和焊接。

在设计一种能集成到RFID标签的高效芯片安装工艺(efficientchip placement process)方面，它有利于避免与连续轧制印刷机不相符的任何东西。停止及起动生产线总是会使事情缓慢。其有利于调节工具而作用于沿着生产线按已知行进速率不断前进的芯片。

焊接工艺的回程(Retracing a path)会消耗时间、引起振动和磨损机械连接件。这些连接件在绝对位置上也会产生不确定性。旋转或连续装置(continuous devices)就优于往复式装置(reciprocatingdevices)。

在一个焊接工艺中，机械连接的数量越多，精确位置的确定性就越小。当网络或芯片四处摆动时，每一个接缝连接或者挠性连接会带来一定量的随机性。IC的尺寸微小，芯片移出临界对准(critical alignment)是极可能的。

当制造安全标签时，人们不能依赖先前步骤中预先设定的任何精确尺寸。物体的相对位置会在穿越网络时因从辊子的一端到另一端、从一处到另一处和从此时到彼时而变化。这就是使用廉价材料的基本现实。对于IC焊接工艺，制造商必须不断适应材料真正如何表现，而不是指望它按期望的表现。

需要有一个针对天线上的IC产生RFID标签的安装系统是有益的，此系统以高于现有的在纸箱和货盘上的安装系统的速度工作，廉价和工作可靠，并提供高质量和可靠的标签。本文所引用的全部参考资料通过引用将其整体并入此处。

发明内容

提供了一种用于在装载物(shipping articles)上安装RFID标签的方法，其包括以下步骤：将一导电材料条设于装载物的表面(导电材料条有一宽度)，和提供一种RFID芯片，该芯片具有本体、第一底部导电点、第二底部导电点和位于第一底部导电点和第二底部导电点之间的非导电性的鳍状突片。所述鳍状突片自本体向下延伸且接收(isreceived)于装载物内。所述鳍状突片具有一至少和导电材料条的宽度等宽的宽度。所述RFID芯片通过将芯片插在位于装载物上的导电材料条上而贴装(attached)在装载物上，这样所述鳍状突片将所述条切为第一条部和第二条部。所述第一底部导电点电连接于第一条部及所述第二底部导电点电连接于第二条部。