[发明专利]测试垫结构、晶片封装结构、以及测试垫结构制作方法和晶片封装结构制作方法

权利要求书

1.一种测试垫结构，邻近晶片并用以测试所述晶片，所述测试垫结构包含：

金属测试垫；以及

第一凹槽，设置于所述金属测试垫上；

其中，所述第一凹槽位于所述晶片的第一信号线以及第二信号线之间以阻隔所述第一信号线以及所述第二信号线。

2.根据权利要求1所述的测试垫结构，其中所述第一凹槽从所述金属测试垫的边缘延伸至所述金属测试垫的中央部位。

3.根据权利要求1所述的测试垫结构，进一步包含第二凹槽设置于所述金属测试垫上，所述第二凹槽位于所述晶片的所述第二信号线以及第三信号线之间以阻隔所述第二信号线以及所述第三信号线。

4.根据权利要求3所述的测试垫结构，其中所述第二凹槽从所述金属测试垫的边缘延伸至所述金属测试垫的中央部位。

5.根据权利要求1所述的测试垫结构，其中所述第一凹槽延伸的方向大体上相同于所述第一信号线以及所述第二信号线的延伸方向。

6.一种晶片封装结构，包含：

基板；

晶片，设置于所述基板上；

第一信号线，连接所述晶片；

第二信号线，连接所述晶片；以及

金属测试垫，设置于所述基板上并邻近所述晶片，所述金属测试垫上具有第一凹槽；

其中，所述第一凹槽位于所述第一信号线以及所述第二信号线之间以阻隔所述第一信号线以及所述第二信号线。

7.根据权利要求6所述的晶片封装结构，其中所述第一凹槽从所述金属测试垫的第一边缘延伸至所述金属测试垫的第二边缘。

8.根据权利要求6所述的晶片封装结构，进一步包含第三信号线连接所述晶片，并且所述金属测试垫进一步包含第二凹槽，所述第二凹槽位于所述第二信号线以及所述第三信号线之间以阻隔所述第二信号线以及所述第三信号线。

9.一种测试垫结构制作方法，用以形成测试垫结构，所述测试垫结构用以测试晶片，所述方法包含下列步骤：

在基板的切割道上设置金属测试垫；以及

在所述金属测试垫上设置第一凹槽以形成所述测试垫结构；

其中，所述第一凹槽从所述金属测试垫的边缘延伸至所述金属测试垫的中央部位。

10.一种晶片封装结构制作方法，用以制作晶片封装结构，所述方法包含下列步骤：

在基板的切割道上设置金属测试垫；以及

在所述金属测试垫上设置第一凹槽；

其中，所述第一凹槽从所述金属测试垫的边缘延伸至所述金属测试垫的中央部位。