[发明专利]用于LED灯的散热结构无效

专利信息
申请号: 201010000417.X 申请日: 2010-01-08
公开(公告)号: CN101761903A 公开(公告)日: 2010-06-30
发明(设计)人: 李镭 申请(专利权)人: 李镭
主分类号: F21V29/00 分类号: F21V29/00;F21V19/00;F21V17/00;F21Y101/02
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 陈慧珍
地址: 518048 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 用于 led 散热 结构
【权利要求书】:

1.一种用于LED灯的散热结构,包括散热片,其特征在于,在所述散热片和LED封装支架之间依次安装导热石墨片、铝基板,所述铝基板上表面附着有氧化硅层与所述LED封装支架形成绝缘。

2.根据权利要求1所述的用于LED灯的散热结构,其特征在于,所述LED封装支架通过绝缘螺栓与所述铝基板连接。

3.根据权利要求1所述的用于LED灯的散热结构,其特征在于,所述铝基板、导热石墨片、散热片采用螺栓压合在一块。

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