[发明专利]耐高温软基材保护膜有效
申请号: | 201010000451.7 | 申请日: | 2010-01-11 |
公开(公告)号: | CN101781528A | 公开(公告)日: | 2010-07-21 |
发明(设计)人: | 金闯 | 申请(专利权)人: | 苏州斯迪克电子胶粘材料有限公司 |
主分类号: | C09J7/02 | 分类号: | C09J7/02;C09J183/07;C09J183/04;C09J11/06 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 马明渡 |
地址: | 215400 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 耐高温 基材 保护膜 | ||
技术领域
本发明涉及一种耐高温软基材保护膜,其不仅可以用于玻璃、金属板材、 塑料板材等材料的表面保护,还可以使用在有高温要求的材料,对其表面进 行保护。
背景技术
玻璃、金属板材、塑料板材等材料在搬运和使用过程中,其表面容易受 到接触性污染或磨痕划伤。通常采用保护膜覆盖在其表面使之免受损伤和污 染。当被贴物有折角且需要采用高温加工工艺加工时,或产品需要长期放置 于高温环境时,现有的保护膜不能满足耐高温的要求。
发明内容
本发明目的是提供一种耐高温软基材保护膜。
为达到上述目的,本发明采用的技术方案是:一种耐高温软基材保护膜, 在保护膜基层上涂敷有机硅压敏胶,所述有机硅压敏胶由下列质量含量的原 材料组成:
A)有机硅生胶和乙烯基硅油的混合物 85%~99.4%;
其中,有机硅生胶与乙烯基硅油的质量比例为2~9∶1~8;
B)聚二甲基硅氧烷或硅氢改性的聚二甲基硅氧烷 0.2%~5%;
C)硅烷偶联剂 0.2%~5%;
D)Pt催化剂 0.2%~5%。
上述技术方案中的有关内容解释如下:
1、上述方案中,所述保护膜基层是聚氯乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚乙 烯薄膜或者聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜。
2、上述方案中,所述有机硅生胶是指处于未交联状态,且具有流动性 的块状、粒状或者粉末状的胶料。
3、上述方案中,聚二甲基硅氧烷(Polydimethy siloxane),又可称为二 甲基硅油。硅氢改性的聚二甲基硅氧烷是指将聚二甲基硅氧烷通过硅氢加成 反应制得。
4、上述方案中,硅烷偶联剂是由硅氯仿(HSiCl3)和带有反应性基团 的不饱和烯烃在铂氯酸催化下加成,再经醇解而得。硅烷偶联剂实质上是一 类具有有机官能团的硅烷,在其分子中同时具有能和无机质材料(如玻璃、 硅砂、金属等)化学结合的反应基团及与有机质材料(合成树脂等)化学结 合的反应基团。其包含的种类有:乙烯基三氯硅烷(A-150硅烷偶联剂)、乙 烯基三乙氧基硅烷(A-151硅烷偶联剂)、乙烯基三甲氧基硅烷(A-171硅烷 偶联剂)、乙烯基三(β-甲氧乙氧基)硅烷(A-172硅烷偶联剂)、γ-氨丙基三 乙氧基硅烷(KH-550硅烷偶联剂)、γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷(KH-560 硅烷偶联剂)等。
5、上述方案中,Pt催化剂又称为铂催化剂。
由于上述技术方案运用,本发明与现有技术相比具有下列优点和效果:
1、本发明通过配方调整,降低有机硅压敏胶的固化温度至100℃左右, 改变了现有有机硅压敏胶存在的固化温度高的问题,把低温固化的硅胶涂布 于保护膜基层的表面,制成耐高温的软基材保护膜。
2、本发明制得的保护膜具有很好的柔软度,并且对有折角的被贴物有 很理想的保护效果,不翘变。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步描述:
实施例一:一种耐高温软基材保护膜,在聚丙烯薄膜上涂敷有机硅压敏 胶,所述有机硅压敏胶由下列质量含量的原材料组成:
A)有机硅生胶和乙烯基硅油的混合物 90%;
其中,有机硅生胶与乙烯基硅油的质量比例为3∶7;
B)聚二甲基硅氧烷 3%;
C)硅烷偶联剂 2%;
D)Pt催化剂 5%。
制备方法:将A组分、B组分、C组分和D组分混合后搅拌均匀,用 涂布设备涂布于保护膜基层表面,烘烤使有机硅压敏胶固化后贴合收卷。
实施例二:一种耐高温软基材保护膜,在聚氯乙烯薄膜上涂敷有机硅压 敏胶,所述有机硅压敏胶由下列质量含量的原材料组成:
A)有机硅生胶和乙烯基硅油的混合物 85%;
其中,有机硅生胶与乙烯基硅油的质量比例为4∶6;
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