[发明专利]用于电子元件的供给装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于电子元件、特别是用于所谓的SMD-自动 装配机的供给装置。该电子元件安置在元件传送带 (Bauelementegurte)的口袋状的凹处中并由覆盖膜覆盖，其中该元 件传送带(如在未预先公开的德国申请文件102008049479.8中所 描述的那样)具有至少一个近似平行于传送带边缘的穿孔。

背景技术

在装配技术中，特别是在所谓的表面装配技术(SMT)中，电 子元件由自动装配机、所谓的SMD(表面装配装置)-自动装配机 安装到基板或者说印刷电路板的表面上。借助于所谓的供给装置 (其在自动装配机中例如安装在用于基板或者说印刷电路板的传 送路段的侧面)在拾取位置上提供用于装配过程的元件。可通过定 位系统移动的装配头随后在该拾取位置上拾取该元件，并使其移动 到自动装配机的装配区域。在那里随后由装配头将元件装配到基板 或者说印刷电路板上。

用于SMD-自动装配机的元件通常放置在所谓的元件传送带 中。元件传送带在所谓的元件载体中具有凹处(所谓的凹槽)，元 件放置在该凹处中。为了例如在安放或传送期间避免元件脱落，元 件传送带利用覆盖膜来封闭住。该覆盖膜大多情况下是可拆卸地 (例如借助于粘合剂)安装在元件载体的上部并例如通过供给装置 的剥离装置(Abziehvorrichtung)反向于元件传送带的传送方向在装 配之前分离。

为了用于在例如SMD-自动装配机中的装配过程的安放和供 给，元件传送带在传送带托辊(Gurtrolle)上卷起。对于装配过程 随后将传送带托辊插入到供给装置中，其中必须由传送带托辊来将 一小段元件传送带卷开并插入到供给装置中。为了能够将元件从拾 取位置上的元件传送带的凹槽中取出，必须额外在取出之前移除一 小段覆盖膜并手动地压紧到所谓的剥离装置中，该剥离装置例如安 装在供给装置上。

正如例如在文件EP 1014775B1或者在文件EP 1530414B1 中所描述的那样，在马上要取出元件传送带的拾取位置上的元件之 前，必须将覆盖膜通过所谓的剥离装置例如反向于传送方向拉出或 者在侧面向上翻开或者推向远处。为了使在元件传送带的凹槽中放 置的元件在其中露出，必须(正如在所引用的文件中所显示的那样) 在第一次插入元件传送带时手动地将覆盖膜从元件载体拉出并手 动地压紧到供给装置的剥离装置中。只有以这种方式才能使覆盖膜 在装配过程期间可靠地与元件传送带分离。

由文件JP 10-242685A描述了一种供给装置，其具有切割装置。 通过该切割装置(其具有高度调节装置)可以将覆盖膜从元件传送 带这样切出，从而覆盖膜可与元件传送带分离。在文件JP 10-242685 A中的缺点在于，虽然覆盖膜和也可能元件传送带自身可以被切出， 但是必须额外设置一个用于分离覆盖膜和用于露出元件的装置。在 该装置中，必须随后例如在第一次插入元件传送带时为了分离而压 紧覆盖膜或将覆盖膜卷绕在该装置上。

由未预先公开的德国申请文件102008049479.8已知了一种用 于安置电子元件的元件传送带，该传送带具有至少一个近似平行于 传送带边缘的穿孔。通过这些穿孔，元件传送带可以在装配在供给 装置的传送轨上时自动打开，这例如由此实现，即通过断开这些穿 孔而使传送带边缘与覆盖膜一起从元件传送带分离。由所述的文件 已知的供给装置当然具有缺点，即这种穿孔的元件传送带不能自动 打开。

如果一个传送带托辊的元件用尽了，那么就将一个新的传送带 托辊插入到供给装置中并且通过所谓的镶接(Spleissen)或者叠接 (Splicen)方式来进行补充进给。在供给装置中必须(例如由所引 用的文件已知的)将另一个元件传送带通过机械连接(例如金属薄 片，等等)连接到空的元件传送带的端部上，以便取代空的传送带 托辊。该镶接过程同样手动实施并需要使用特殊的工具，例如所谓 的镶接钳和连接件(例如金属薄片，等等)。