[发明专利]分解和合成三频段码分多址信号的方法、分合路器及终端无效

专利信息
申请号: 201010001219.5 申请日: 2010-01-08
公开(公告)号: CN101794928A 公开(公告)日: 2010-08-04
发明(设计)人: 丁国林 申请(专利权)人: 中兴通讯股份有限公司
主分类号: H01P1/213 分类号: H01P1/213;H04B1/00
代理公司: 北京派特恩知识产权代理事务所(普通合伙) 11270 代理人: 蒋雅洁;王黎延
地址: 518057 广东省深圳市南山*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 分解 合成 频段 码分多址 信号 方法 分合 终端
【权利要求书】:

1.一种分解三频段码分多址(CDMA)信号的分路器,其特征在于,该分路器包括:第一T型接头、第一高通滤波器、第一低通滤波器、第二T型接头、第二高通滤波器、第二低通滤波器;其中,

第一T型接头,用于公共端连接天线匹配电路,通过天线匹配电路接收多频段天线的三频段CDMA信号,T型头的两端分别连接第一高通滤波器、第一低通滤波器;

第一高通滤波器,用于分离出第一T型接头公共端的三频段CDMA信号中的高频频段信号;

第一低通滤波器,用于分离出公共端的三频段CDMA信号中剩下两个频段信号的合成信号,并传送到第二T型接头的公共端;

第二T型接头,用于公共端连接第一低通滤波器,传送合成信号至T型头的两端,T型头的两端分别连接第二高通滤波器、第二低通滤波器;

第二高通滤波器,用于分离出合成信号中的中频频段信号;

第二低通滤波器,用于分离出合成信号的低频频段信号。

2.根据权利要求1所述的分路器,其特征在于,所述分路器进一步用作合路器,具体为:

所述第一T型接头,进一步用于公共端连接天线匹配电路,通过天线匹配电路向多频段天线发送合成的三频段CDMA信号,T型头的两端分别连接第一高通滤波器、第一低通滤波器;

所述第一高通滤波器,进一步用于将高频频段信号传送到第一T型接头公共端;

所述第一低通滤波器,进一步用于接收第二T型接头的公共端的中频频段信号和低频频段信号的合成信号,并将合成信号传送到第一T型接头的公共端;

所述第二T型接头,进一步用于公共端连接第一低通滤波器,向第一T型接头传送中频信号和低频信号的合成信号,T型头的两端分别连接第二高通滤波器、第二低通滤波器;

所述第二高通滤波器,进一步用于将中频频段信号传送到第二T型接头的公共端;

所述第二低通滤波器,进一步用于将低频频段信号传送到第二T型接头的公共端。

3.一种合成三频段CDMA信号的合路器,其特征在于,该合路器包括:第一T型接头、第一高通滤波器、第一低通滤波器、第二T型接头、第二高通滤波器、第二低通滤波器;其中,

第一T型接头,用于公共端连接天线匹配电路,通过天线匹配电路向多频段天线发送合成的三频段CDMA信号,T型头的两端分别连接第一高通滤波器、第一低通滤波器;

第一高通滤波器,用于将高频频段信号传送到第一T型接头公共端;

第一低通滤波器,用于接收第二T型接头的公共端的中频频段信号和低频频段信号的合成信号,并将合成信号传送到第一T型接头的公共端;

第二T型接头,用于公共端连接第一低通滤波器,向第一T型接头传送中频信号和低频信号的合成信号,T型头的两端分别连接第二高通滤波器、第二低通滤波器;

第二高通滤波器,用于将中频频段信号传送到第二T型接头的公共端;

第二低通滤波器,用于将低频频段信号传送到第二T型接头的公共端。

4.一种分解三频段CDMA信号的方法,其特征在于,该方法包括:

第一个T型接头的公共端接收三频段CDMA信号,T型头的一端通过高通滤波器分离出高频频段信号;另一端通过低通滤波器,并接入到第二个T型接头的公共端;

第二个T型接头T型头的一端通过高通滤波器分离出合成信号中的中频频段信号,另一端通过低通滤波器分离出合成信号的低频频段信号。

5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述T型接头为由微带线或带状线构成的T型接头。

6.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述分离出高频频段信号的高通滤波器的阶数为5阶;和/或,

所述分离出合成信号中的中频频段信号的高通滤波器的阶数为5阶;和/或,

所述分离出剩下两个频段信号的合成信号的低通滤波器的阶数为5阶;和/或,

所述分离出合成信号的低频频段信号的低通滤波器的阶数为5阶。

7.根据权利要求4至6任一所述的方法,其特征在于,所述方法进一步包括合成三频段CDMA信号的方法,具体为:将低频频段信号和中频频段信号通过第二个T型接头T型头的两端传送到公共端,形成低频频段信号和中频频段信号的合成信号;将合成信号和高频频段信号通过第一个T型接头T型头的两端传送到第一个T型接头的公共端,得到三频段CDMA信号。

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