[发明专利]半导体芯片封装结构及封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体芯片的封装结构及封装方法。更具体地讲，本发明涉及一种利用柔性导电条封装半导体芯片的封装结构及封装方法。

背景技术

随着电子元件的小型化、轻量化和多功能化，对半导体芯片封装的要求越来越高，尤其对半导体封装尺寸要求越来越小。

目前，半导体器件的封装均采用传统的引线框架封装工艺，传统的半导体芯片引线框架封装包括以下步骤：如图1中所示，首先通过粘合剂将半导体芯片103粘贴在引线框架的芯片座102的表面上，其中，在半导体芯片103的上表面上具有金属焊盘(未示出)，引线框架上具有引线101；用键合线104将半导体芯片上表面的金属焊盘与引线框架的引线101进行电连接；最后以封胶体105将引线框架及半导体芯片封装成型，两端仅露出引线框架的引线101的一部分。

通过上面的描述可以看出，由于在传统的半导体芯片的封装过程中使用了引线框架，所以限制了半导体芯片的封装尺寸，使半导体芯片的封装尺寸较大。

发明内容

为了解决上述问题，本发明提供了利用柔性导电条封装半导体芯片的封装结构及封装方法，使半导体芯片封装尺寸变得更小，且封装方法更简单。

本发明提供的一种半导体芯片封装结构，包括：半导体芯片；通过绝缘胶粘附到半导体芯片的侧面及部分上下表面的多个柔性导电条，其中位于上表面的多个柔性导电条的一端与半导体芯片电连接，而位于下表面的多个柔性导电条的另一端用来外接端子；封胶体，包封半导体芯片与多个柔性导电条形成的组件。

半导体芯片的上表面上可以具有金属焊盘，此时，电连接为位于半导体芯片上表面的多个柔性导电条的一端与金属焊盘键合线电连接；半导体芯片的金属焊盘上可以具有导电凸点，此时，电连接为位于半导体芯片上表面的多个柔性导电条的一端与导电凸点直接电连接；封胶体可以为铸模工程用环氧树脂。

一种半导体芯片的封装方法，包括以下步骤：提供半导体芯片、多个柔性导电条和用于封装固定的模子；将多个柔性导电条放置在用于封装固定的模子内；通过绝缘胶将多个柔性导电条顺序地粘附到半导体芯片的部分下表面、侧面以及部分上表面上；将位于半导体芯片上表面的多个柔性导电条的一端与半导体芯片电连接；用封胶体包封由半导体芯片与多个柔性导电条形成的组件。

半导体芯片的上表面上可以具有金属焊盘，此时，使用键合线将位于半导体芯片上表面的多个柔性导电条的一端与金属焊盘进行电连接；半导体芯片的金属焊盘上可以具有导电凸点，此时，将位于半导体芯片上表面的多个柔性导电条的一端与导电凸点直接电连接；封胶体可以为铸模工程用环氧树脂。

与现有技术相比，由于本发明将半导体芯片粘附到柔性导电条上，然后用环氧树脂进行封装，省略了引线框架，因此，减小了半导体芯片封装尺寸，并且柔性导电条具有通用性，可降低原材料的成本。

附图说明

图1是现有技术半导体芯片封装技术示意图；

图2是本发明半导体芯片封装结构第一实施例示意图；

图3A～图7A是根据本发明第一实施例的封装结构的封装方法的剖面流程示意图；

图3B～图7B是根据本发明第一实施例的封装结构的封装方法的俯视流程示意图；

图8是本发明半导体芯片封装结构第二实施例示意图；

图9A～图9D是根据本发明第二实施例的封装方法流程示意图。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。然而，应该理解，本发明的上述内容不仅限于以下实施例，凡基于本发明上述内容所实现的技术均属于本发明的范围。

图2是本发明半导体封装结构第一实施例示意图。如图2所示，本实施例的半导体封装结构包括：半导体芯片201；通过绝缘胶206粘附到半导体芯片201的侧面及部分上下表面的多个柔性导电条202，其中位于上表面的多个柔性导电条202的一端与半导体芯片201电连接，而位于下表面的多个柔性导电条202的一端用来外接端子；封胶体203，包封由半导体芯片201和柔性导电条202形成的组件，其中，本实施例中的封胶体203为注模工程用环氧树脂。

半导体芯片201的上表面上具有金属焊盘205，在本实施例中，键合线204连接金属焊盘205与位于半导体芯片201的上表面的多个柔性导电条202的一端，从而实现柔性导电条202与半导体芯片201的电连接，这里采用引线键合技术实现电连接。