[发明专利]触摸面板的制造方法、触摸面板、显示装置及电子设备无效
申请号: | 201010001452.3 | 申请日: | 2010-01-08 |
公开(公告)号: | CN101776967A | 公开(公告)日: | 2010-07-14 |
发明(设计)人: | 傅田敦 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | G06F3/041 | 分类号: | G06F3/041 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 陈海红;周春燕 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 触摸 面板 制造 方法 显示装置 电子设备 | ||
1.一种触摸面板的制造方法,该触摸面板具有基板、在前述基板的一面侧形成并且在相互交叉的方向上延伸的多个第1电极及多个第2电极,其特征在于,该方法包括:
电极成膜工序,其在前述基板上,形成多个前述第1电极和将前述第2电极在与前述第1电极的交叉部分处断开而成的形状的电极膜;
绝缘膜形成工序,其至少在成为与前述第2电极的交叉部分的位置的前述第1电极上,使用印刷法形成绝缘膜;以及
桥接布线形成工序,其使用印刷法形成经过前述绝缘膜上方连接前述电极膜之间的桥接布线。
2.权利要求1所述的触摸面板的制造方法,其特征在于:
前述第1电极及前述第2电极具有多个岛状电极部和连接相邻的前述岛状电极部之间的桥接布线,并且使相互的前述桥接布线交叉;
在前述电极成膜工序中,形成前述第1电极、和前述第2电极的前述岛状电极部;
在前述绝缘膜形成工序中,至少在前述第1电极的前述桥接布线上形成前述绝缘膜;
在前述桥接布线形成工序中,形成前述第2电极的前述桥接布线。
3.权利要求2所述的触摸面板的制造方法,其特征在于:
在前述电极成膜工序中,矩阵状地形成俯视矩形形状的前述岛状电极部,并且形成连接前述第1电极的前述岛状电极部的角部之间的前述桥接布线;
在前述桥接布线形成工序中,形成连接前述第2电极的前述岛状电极部的角部之间的前述桥接布线。
4.权利要求2或3所述的触摸面板的制造方法,其特征在于:
在前述绝缘膜形成工序中,将前述绝缘膜在形成前述第2电极的前述桥接布线的部分处形成为中间变细的俯视形状。
5.权利要求1~4中的任意一项所述的触摸面板的制造方法,其特征在于:
在前述电极成膜工序之后,包括下述工序:
在被引出至该触摸面板的输入区域外的前述第1及第2电极上,叠层形成辅助布线,该辅助布线具有比前述第1及第2电极低的薄层电阻。
6.权利要求5所述的触摸面板的制造方法,其特征在于:
在前述绝缘膜形成工序中,包括下述工序:
与前述绝缘膜一同形成覆盖前述辅助布线的布线保护膜。
7.权利要求1~6中的任意一项所述的触摸面板的制造方法,其特征在于:
在前述桥接布线形成工序之后,包括:
保护膜形成工序,其至少在前述基板的前述一面侧的、包含该触摸面板的输入区域的区域,形成保护膜。
8.权利要求1~7中的任意一项所述的触摸面板的制造方法,其特征在于:
在前述桥接布线形成工序或前述保护膜形成工序之后,包括下述工序:
至少在前述基板的前述一面侧的、包含该触摸面板的输入区域的区域,形成粘接层,该粘接层将保护基板或光学元件基板与前述基板粘接。
9.权利要求1~8中的任意一项所述的触摸面板的制造方法,其特征在于:
在前述电极膜形成工序之前,包括下述工序:
在前述基板的前述一面侧,叠层导电膜和覆盖前述导电膜的绝缘膜。
10.权利要求1~8中的任意一项所述的触摸面板的制造方法,其特征在于,包括:
在前述基板的与前述一面相反侧的面上,形成导电膜的工序。
11.权利要求1~10中的任意一项所述的触摸面板的制造方法,其特征在于,包括:
在前述基板上的、前述第1电极与前述第2电极之间的区域,形成虚设电极的工序,该虚设电极具有与前述第1及第2电极基本相同的成分。
12.一种触摸面板,具有基板、在前述基板的一面侧形成并且在相互交叉的方向上延伸的多个第1电极及多个第2电极,其特征在于,在前述基板上具有:
前述第1电极;
将前述第2电极在与前述第1电极的交叉部分处断开而成的形状的电极膜;
至少在成为与前述第2电极的交叉部分的位置的前述第1电极上形成的绝缘膜;以及
经过前述绝缘膜上方连接前述电极膜之间的桥接布线。
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