[发明专利]连接光传感器与基板的连接器以及光传感器的制作方法有效

专利信息
申请号: 201010002830.X 申请日: 2010-01-18
公开(公告)号: CN101901083A 公开(公告)日: 2010-12-01
发明(设计)人: 王维中 申请(专利权)人: 原相科技股份有限公司
主分类号: G06F3/042 分类号: G06F3/042
代理公司: 北京市浩天知识产权代理事务所 11276 代理人: 刘云贵
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 连接 传感器 连接器 以及 制作方法
【权利要求书】:

1.一种连接一光传感器与一基板的连接器,以使该光传感器的一收光方向与该基板平行,该基板为玻璃,该光传感器用来收光以产生一光感测信号,该光传感器具有一传输埠,用来传送该光感测信号,该光传感器应用于一光学式触控系统,该光学式触控系统具有一显示屏,以及一位置计算电路,该显示屏通过该基板以显示影像,该位置计算电路根据该光感测信号,以计算出一指示物于该显示屏之上的一位置,该连接器的特征在于,包含:

一本体,用来容纳该光传感器,且转置该光传感器以使该光传感器的该收光方向与该基板平行;以及

一连接埠,收容于该本体内,耦接至该光传感器的该传输埠,以使该光传感器可通过该传输埠与该连接埠耦接至该基板。

2.如权利要求1所述的连接器,其特征在于,该连接器另包含一软板,该软板具有一软板连接埠,耦接于该连接器的该连接埠与该基板之间;该本体另包含一上盖,以及一收光口,该上盖用来避免该光传感器脱落与避免该光传感器受到压迫,该收光口用来提供给该光传感器收光。

3.如权利要求1所述的连接器,其特征在于,该本体以一封装方式固定于该软板上,该封装方式为卷带式芯片载体封装或薄膜覆晶封装;该基板为铟锡氧化物玻璃。

4.一种光学式触控系统,其特征在于,包含:

一基板,该基板为玻璃;

一显示屏,用来通过该基板以显示影像;

一光感测模块,该光感测模块用来收光以侦测一指示物,并据以产生一光感测信号,该光感测模块包含:

一光传感器,用来收光以产生该光感测信号,该光传感器具有一传输埠,用来传送该光感测信号;

一连接器,该连接器包含;

一本体,用来容纳该光传感器,且转置该光传感器以使该光传感器的一收光方向与该基板平行;

一连接埠,收容于该本体内,耦接至该光传感器的该传输埠;以及

一软板,该软板具有一软板连接埠,用来将该连接器的该连接埠耦接至该基板;以及

一位置计算电路,用来根据该光感测信号,以计算出该指示物于该显示屏之上的一位置。

5.如权利要求4所述的光学式触控系统,其特征在于,该本体以一封装方式固定于该软板上,该封装方式为卷带式芯片载体封装或薄膜覆晶封装;该基板为铟锡氧化物玻璃。

6.如权利要求4所述的光学式触控系统,其特征在于,该本体另包含一上盖,以及一收光口,该上盖用来避免该光传感器脱落与避免该光传感器受到压迫,该收光口用来提供给该光传感器收光。

7.一种光传感器的制作方法,该光传感器具有一感测单元,以及一镜头,该感测单元用来收光以产生一光感测信号,该感测单元具有一传输端,用来传送该光感测信号,该镜头用来将光汇聚于该感测单元,该光传感器应用于一光学式触控系统,该光学式触控系统具有一基板、一显示屏,以及一位置计算电路,该基板为玻璃,该显示屏通过该基板以显示影像,该位置计算电路根据该光感测信号,以计算出一指示物于该显示屏之上的一位置,该光传感器可置入一连接器,该连接器可转置该光传感器的一收光方向,以使该光传感器的该收光方向平行于该基板,且可使光传感器避免高温制程,该制作方法的特征在于,包含:

于该感测单元与一承载组件之间填入一底部充填胶以固定该感测单元于该承载组件;

黏贴该镜头于该感测单元之上;以及

在该感测单元与该镜头的周围填入一固定组件以封装该感测单元与该镜头。

8.如权利要求7所述的制作方法,其特征在于,该制作方法另包含设置一遮光组件于该镜头的周围,用来遮蔽非垂直入射该光传感器的光线。

9.如权利要求7所述的制作方法,其特征在于,该制作方法另包含以表面黏着技术耦接该感测单元的该传输端与该承载组件。

10.如权利要求7所述的制作方法,其特征在于,该制作方法另包含利用金属线连结将该感测单元的该传输端耦接至该承载组件。

11.如权利要求7所述的制作方法,其特征在于,该基板为铟锡氧化物玻璃。

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