[发明专利]一种控制抛光垫使用时数的方法和装置

权利要求书

1.一种控制抛光垫使用时数的方法，包括：

步骤1：获取晶片加工机台上抛光垫使用时数；

步骤2：将所获取的使用时数与预定值进行比较，当所述使用时数大于所述预定值时，发出警告，否则，转至步骤1。

2.根据权利要求1所述的控制抛光垫使用时数的方法，其特征在于，所述预定值包括第一预定值，所述步骤2还包括：

当所述使用时数大于所述第一预定值时，发出警告，以提醒工作人员在预定时间内更换抛光垫。

3.根据权利要求2所述的控制抛光垫使用时数的方法，其特征在于，所述预定值还包括大于所述第一预定值的第二预定值，所述步骤2进一步包括：

当所述使用时数大于所述第二预定值时，发出警告，并停止所述晶片加工机台的运行。

4.一种晶片加工机台，其特征在于，包括：

获取模块，用于获取所述晶片加工机台上抛光垫的使用时数；

比较及报警模块，用于将所获取的使用时数与预定值进行比较，当所述使用时数大于所述预定值时，发出警告，否则，转至所述获取模块。

5.根据权利要求4所述的晶片加工机台，其特征在于，所述预定值包括第一预定值，所述比较及报警模块还用于当所述使用时数大于所述第一预定值时，发出警告，以提醒工作人员在预定时间内更换抛光垫。

6.根据权利要求5所述的晶片加工机台，其特征在于，所述预定值还包括大于所述第一预定值的第二预定值，所述比较及报警模块进一步用于当所述使用时数大于所述第二预定值时，发出警告，并停止所述晶片加工机台的运行。