[发明专利]层叠线圈元器件及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及线圈元器件及其制造方法，更详细而言，涉及具有内部导体被层间连接而成的螺旋状的线圈配设在磁性体陶瓷主体的内部的构造的层叠线圈元器件及其制造方法。

背景技术

近年来，对电子元器件小型化的要求越来越高，关于线圈元器件，其主流也向通过将线圈形成用的内部导体和磁性体层进行层叠而形成的层叠型转移。

而且，作为一种这样的层叠线圈元器件，提出了一种意在抑制随着频率的提高而流过线圈部分的电流集中在其表面这样的、所谓集肤效应原因所导致特性下降的层叠电感(参照专利文献1)。

该层叠电感满足如下一些要件：(1)将内部导体的每单位长度的实际表面长规定在预定的范围，即1≤(实际表面长/单位长度)≤1.3；(2)层叠电感的内部导体的每单位截面积的有效截面积为0.9≤(有效截面积/单位截面积)≤1.0的范围；(3)内部导体形成用的导电性糊料所包含的金属粉末的粒径为0.1至1.0μm，且振实密度为4至10g/cm³的范围；(4)用于形成磁性体层的陶瓷浆料所包含的陶瓷粉末(铁氧体粉末)的粒径为0.1至2.5μm的范围等。

即，该以往的层叠电感规定内部电极所包含的金属粉末(Ag粉末)的粒径或振实密度、陶瓷浆料中的铁氧体粉末的粒径等，想要得到平滑的内部电极。

然而，实际存在的问题是：即便使用微粒的Ag粉末或微粒的铁氧体粉末，烧成后的内部导体的凹凸也会增大。

而且，若在内部导体形成较大的凹凸，平坦性、平滑性下降，则存在的问题是耐浪涌性会下降。

特别是，若层叠电感为0.6mm×0.3mm×0.3mm、或0.4mm×0.2mm×0.2mm这么小型的层叠电感，则内部导体的凹凸会产生显著的影响。

现有技术文献

专利文献1：日本专利特开2004-39957号公报

发明内容

本发明要解决的问题

本发明解决了上述问题，其目的在于提供一种在内部导体没有较大的凹凸、平坦性、平滑性良好、耐浪涌性良好的层叠线圈元器件；以及可以高效制造该层叠线圈元器件的层叠线圈元器件的制造方法。

用于解决问题的方法

为解决上述问题，发明人等对在内部导体产生凹凸的原因进行了探讨，得到了以下的见解。

(a)若内部导体成为线宽度为30μm左右以下的细线，则难以平滑印刷，另外由于其厚度也变薄，以往无关紧要的印刷时的凹凸的影响会变大。

(b)即使将内部导体用的导电性糊料尽可能平滑地印刷形成，但若烧成层叠体的工序的、内部导体的烧成收缩率相对于磁性体层(铁氧体层)的烧成收缩率太大，则有时内部导体的凹凸也会变大，或者会在内部导体的一部分形成贯穿孔。

(c)另一方面，在内部导体的烧成收缩率相对于磁性体层(铁氧体层)的烧成收缩率太小时，构成磁性体层(铁氧体层)的陶瓷粒子(铁氧体粒子)会压迫内部导体，结果有时会导致内部导体的凹凸变大，会形成贯穿孔。

(d)在烧结后的陶瓷粒子(铁氧体粒子)的粒径较大时，内部导体与磁性体层(铁氧体层)的烧结收缩率之差给内部导体的平滑性有时带来显著的影响。

而且，发明人等基于这些见解，进一步进行了实验、探讨，从而完成了本发明。

即，本发明的层叠线圈元器件在磁性体陶瓷主体的内部具有螺旋状的线圈，所述磁性体陶瓷主体包括层叠的多个磁性体陶瓷层、和隔着所述磁性体陶瓷层而层叠的并以Ag为主成分的多个内部导体，所述螺旋状的线圈是通过将所述内部导体进行层间连接来形成的，所述层叠线圈元器件的特征在于，构成所述磁性体陶瓷主体的磁性体陶瓷粒子的粒径为0.1至2.0μm，所述内部导体的表面粗糙度Ra为0.1至2.0μm。

另外，本发明的层叠线圈元器件在磁性体陶瓷主体的内部具有螺旋状的线圈，所述磁性体陶瓷主体包括层叠的多个磁性体陶瓷层、和隔着所述磁性体陶瓷层而层叠的并以Ag为主成分的多个内部导体，所述螺旋状的线圈是通过将所述内部导体进行层间连接来形成的，所述层叠线圈元器件的特征在于，将所述内部导体从一个主面侧贯穿至另一主面侧的贯穿孔的存在比例，在俯视下的所述内部导体的面积的每30μm平方为1个以下。

另外，本发明的层叠线圈元器件的优选方案是，构成所述磁性体陶瓷主体的磁性体陶瓷粒子的粒径为0.1至2.0μm。

另外，优选的方案是，包括与所述贯穿孔的比例相关的要件、和磁性体陶瓷粒子的粒径的要件，且所述内部导体的表面粗糙度Ra为0.1至2.0μm。